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1. (WO2017140572) PLAQUE DE DISSIPATION THERMIQUE COMPRENANT AU MOINS UNE AILETTE DE REFROIDISSEMENT, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE PLAQUE DE DISSIPATION THERMIQUE COMPRENANT AU MOINS UNE AILETTE DE REFROIDISSEMENT, ET MODULE ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2017/140572 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/052872
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 09.02.2017
CIB :
H01L 23/367 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG[DE/DE]; Heraeusstr. 12-14 63450 Hanau, DE
Inventeurs : EISELE, Ronald; DE
Mandataire : KILCHERT, Jochen; DE
Données relatives à la priorité :
16156492.719.02.2016EP
Titre (EN) HEAT SPREADING PLATE HAVING AT LEAST ONE COOLING FIN, METHOD FOR PRODUCING A HEAT SPREADING PLATE HAVING AT LEAST ONE COOLING FIN, ELECTRONIC MODULE
(FR) PLAQUE DE DISSIPATION THERMIQUE COMPRENANT AU MOINS UNE AILETTE DE REFROIDISSEMENT, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE PLAQUE DE DISSIPATION THERMIQUE COMPRENANT AU MOINS UNE AILETTE DE REFROIDISSEMENT, ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(DE) WÄRMESPREIZPLATTE MIT MINDESTENS EINER KÜHLFINNE, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER WÄRMESPREIZPLATTE MIT MINDESTENS EINER KÜHLFINNE, ELEKTRONIKMODUL
Abrégé : front page image
(EN) The invention relates to a heat spreading plate (10) having at least one cooling fin (50), wherein the heat spreading plate (10) comprises at least a first layer (20) and at least a second layer (30), wherein at least one surface portion (50) which is bent out from a base surface (31) of the second layer (30) forms a cooling fin.
(FR) La présente invention concerne une plaque de dissipation thermique (10) comprenant au moins une ailette de refroidissement (50), laquelle plaque de dissipation thermique (10) comporte au moins une première couche (20) et au moins une seconde couche (30). Au moins une partie plane (50) pliée de manière à faire saillie d’une surface de base (31) de la seconde couche (30) constitue une ailette de refroidissement.
(DE) Die Erfindung betrifft eine Wärmespreizplatte (10) mit mindestens einer Kühlfinne (50), wobei die Wärmespreizplatte (10) mindestens eine erste Schicht (20) und mindestens eine zweite Schicht (30) aufweist, wobei mindestens ein aus einer Grundfläche (31) der zweiten Schicht (30) herausgebogener Flächenabschnitt (50) eine Kühlfinne bildet.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)