Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017140092) MODULE DE CAMERA EN FONCTION D'UN PROCESSUS INTÉGRALEMENT ENCAPSULÉ, COMPOSANT DE BASE INTÉGRÉ DE CE DERNIER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/140092 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/092020
Date de publication : 24.08.2017 Date de dépôt international : 28.07.2016
CIB :
H04N 5/225 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,G03B 17/12 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
222
Circuits de studio; Dispositifs de studio; Equipements de studio
225
Caméras de télévision
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
B
APPAREILS OU DISPOSITIONS POUR PRENDRE DES PHOTOGRAPHIES, POUR LES PROJETER OU LES VISIONNER; APPAREILS OU DISPOSITIONS UTILISANT DES TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; LEURS ACCESSOIRES
17
Parties constitutives des appareils ou corps d'appareils; Leurs accessoires
02
Corps d'appareils
12
avec moyens pour supporter des objectifs, des lentilles additionnelles, des filtres, des masques ou des tourelles
Déposants :
宁波舜宇光电信息有限公司 NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD. [CN/CN]; 中国浙江省宁波 余姚市舜宇路66-68号 66-68 Shunyu Road, Yuyao Ningbo, Zhejiang 315400, CN
Inventeurs :
王明珠 WANG, Mingzhu; CN
赵波杰 ZHAO, Bojie; CN
田中武彦 TANAKA, Takehiko; JP
郭楠 GUO, Nan; CN
陈振宇 CHEN, Zhenyu; CN
黄桢 HUANG, Zhen; CN
陈飞帆 CHEN, Feifan; CN
丁亮 DING, Liang; CN
Mandataire :
宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) NINGBO RAYMOND IP AGENCY FIRM; 中国浙江省宁波 鄞州区首南街道日丽中路555号1501室 Suite 1501, 555 Rili Middle Road Shounan Subdistrict, Yinzhou District Ningbo, Zhejiang 315100, CN
Données relatives à la priorité :
201610091489.718.02.2016CN
201610202500.201.04.2016CN
201610250836.621.04.2016CN
201610311232.811.05.2016CN
201620269534.901.04.2016CN
201620336842.921.04.2016CN
201620422525.911.05.2016CN
Titre (EN) INTEGRAL PACKAGING PROCESS-BASED CAMERA MODULE, INTEGRAL BASE COMPONENT OF SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) MODULE DE CAMERA EN FONCTION D'UN PROCESSUS INTÉGRALEMENT ENCAPSULÉ, COMPOSANT DE BASE INTÉGRÉ DE CE DERNIER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(ZH) 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件和制造方法
Abrégé :
(EN) A camera module, an integral base component of same, and a manufacturing method therefor. The camera module comprises: at least one lens, at least one photosensitive chip, at least one filter, and at least one integral base component. The integral base component comprises a base part and a circuit board part. The base part is integrally packaged in the circuit board part. The photosensitive chip is mounted on the circuit board part. The base part forms at least one through hole so as to provide the photosensitive chip with a light path. The lens is arranged on the light path of the photosensitive chip.
(FR) L'invention concerne un module de caméra, un composant de base intégré de ce dernier et un procédé de fabrication associé. Le module de caméra comprend : au moins une lentille, au moins une puce photosensible, au moins un filtre et au moins un composant de base intégré. Le composant de base intégré comprend une partie base et une partie carte de circuit imprimé. La partie base est intégralement encapsulée dans la partie carte de circuit. La puce photosensible est montée sur la partie carte de circuit. La partie de base forme au moins un trou traversant de façon à fournir un trajet de lumière à la puce photosensible. La lentille est disposée sur le trajet de lumière de la puce photosensible.
(ZH) 一摄像模组及其一体基座组件和制造方法,其中所述摄像模组包括:至少一镜头、至少一感光芯片、至少一滤光片、至少一一体基座组件;其中所述一体基座组件包括一基座部和一线路板部,所述基座部一体封装于所述线路板部,所述感光芯片被安装于所述线路板部,所述基座部形成至少一通孔,为所述感光芯片提供光线通路,所述镜头位于所述感光芯片的光线通路。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)