Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017139391) ÉMETTEUR TRANSPARENT DE SYSTÈME THERMOPHOTOVOLTAÏQUE À ESPACE MICROMÉTRIQUE RADIATIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/139391 N° de la demande internationale : PCT/US2017/017037
Date de publication : 17.08.2017 Date de dépôt international : 08.02.2017
CIB :
H02S 40/42 (2014.01) ,H02S 50/00 (2014.01)
[IPC code unknown for H02S 40/42][IPC code unknown for H02S 50]
Déposants :
MTPV POWER CORPORATION [US/US]; 13091 Pond Spring Road #160 Austin, TX 78729, US
Inventeurs :
HUBERT, Brian, N.; US
ZHANG, Bin; US
BROWN, Eric, L.; US
SCHUYLER, Timothy, R.; US
MATHER, David; US
GREIFF, Paul; US
MELANSON, Christopher, W.; US
NARDELLI, Bruno, A.; US
KOVAR, Shannon, J.; US
CODY, Trace, W.; US
Mandataire :
CHACLAS, George, N.; US
Données relatives à la priorité :
62/292,62208.02.2016US
62/300,88328.02.2016US
Titre (EN) RADIATIVE MICRON-GAP THERMOPHOTOVOLTAIC SYSTEM TRANSPARENT EMITTER
(FR) ÉMETTEUR TRANSPARENT DE SYSTÈME THERMOPHOTOVOLTAÏQUE À ESPACE MICROMÉTRIQUE RADIATIF
Abrégé :
(EN) A thermophotovoltaic panel assembly including a heat sink and a plurality of thermophotovoltaic modules mounted on the heat sink. Each thermophotovoltaic module includes a photovoltaic element separated from an emitter assembly by a gap. The emitter assembly includes an emitter and applies force towards the photovoltaic element to maintain the gap. The thermophotovoltaic panel assembly may also utilize a force application layer on the emitter and be bolted in place. A housing can be used for protection and to transfer energy to the emitter. The heat sink cantilevers into the housing to define a space between the thermophotovoltaic modules and the inner surface of the housing. Preferably, the housing maintains a vacuum and, in turn, the gap is evacuated. The heat sink can be monolithic and cooled with fluid pumped therethrough. The emitter may be transparent or at least partially transmissive.
(FR) La présente invention concerne un ensemble panneau thermophotovoltaïque comportant un dissipateur de chaleur et une pluralité de modules thermophotovoltaïques montés sur le dissipateur de chaleur. Chaque module thermophotovoltaïque comprend un élément photovoltaïque séparé d'un ensemble émetteur par un espace. L'ensemble émetteur comprend un émetteur et applique une force vers l'élément photovoltaïque de sorte à maintenir l'espace. L'ensemble panneau thermophotovoltaïque peut également utiliser une couche d'application de force sur l'émetteur et être boulonné en place. Un boîtier peut être utilisé pour assurer une protection et pour transférer de l'énergie à l'émetteur. Le dissipateur de chaleur est en porte-à-faux dans le boîtier afin de définir un espace entre les modules thermophotovoltaïques et la surface interne du boîtier. De préférence, le boîtier maintient un vide et, à son tour, l'espace est évacué. Le dissipateur de chaleur peut être monolithique et refroidi avec un fluide pompé à travers ce dernier. L'émetteur peut être transparent ou au moins partiellement transmissif.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)