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1. (WO2017139285) DISPOSITIF INTÉGRÉ COMPRENANT UN CONNECTEUR SOUPLE ENTRE DES CONDITIONNEMENTS DE CIRCUIT INTÉGRÉ (CI)
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/139285    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/016864
Date de publication : 17.08.2017 Date de dépôt international : 07.02.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.11.2017    
CIB :
H01L 23/538 (2006.01)
Déposants : QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714 (US)
Inventeurs : WE, Hong Bok; (US).
LEE, Jae Sik; (US).
KIM, Dong Wook; (US)
Mandataire : THAVONEKHAM, S. Sean; (US)
Données relatives à la priorité :
15/040,881 10.02.2016 US
Titre (EN) INTEGRATED DEVICE COMPRISING FLEXIBLE CONNECTOR BETWEEN INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGES
(FR) DISPOSITIF INTÉGRÉ COMPRENANT UN CONNECTEUR SOUPLE ENTRE DES CONDITIONNEMENTS DE CIRCUIT INTÉGRÉ (CI)
Abrégé : front page image
(EN)Some features pertain to an integrated device that includes a first integrated circuit (IC) package, a flexible connector and a second integrated circuit (IC) package. The first integrated circuit (IC) package includes a first die, a plurality of first interconnects, and a first dielectric layer encapsulating the first die. The flexible connector is coupled to the first integrated circuit (IC) package. The flexible connector includes the first dielectric layer, and an interconnect. The second integrated circuit (IC) package is coupled to the flexible connector. The second integrated circuit (IC) package includes the first dielectric layer, and a plurality of second interconnects. The first integrated circuit (IC) package, the second integrated circuit (IC) package, and the flexible connector are coupled together through at least a portion (e.g., contiguous portion) of the first dielectric layer. In some implementations, the flexible connector comprises a dummy metal layer.
(FR)Certaines caractéristiques de la présente invention se rapportent à un dispositif intégré qui comprend un premier conditionnement de circuit intégré (CI), un connecteur souple et un second conditionnement de circuit intégré (CI). Le premier conditionnement de circuit intégré (CI) comprend une première puce, une pluralité de premières interconnexions, et une première couche diélectrique encapsulant la première puce. Le connecteur flexible est couplé au premier conditionnement de circuit intégré (CI). Le connecteur souple comprend la première couche diélectrique, et une interconnexion. Le second conditionnement de circuit intégré (CI) est couplé au connecteur souple. Le second conditionnement de circuit intégré (CI) comprend la première couche diélectrique, et une pluralité de secondes interconnexions. Le premier conditionnement de circuit intégré (CI), le second conditionnement de circuit intégré (CI) et le connecteur souple sont couplés conjointement par l'intermédiaire d'au moins une partie (par exemple, une partie contiguë) de la première couche diélectrique. Selon certains modes de réalisation, le connecteur souple comporte une couche métallique factice.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)