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1. (WO2017139079) RÉGULATION DE TEMPÉRATURE IN-SITU PENDANT UN POLISSAGE CHIMIQUE-MÉCANIQUE À L'AIDE D'UN GAZ CONDENSÉ
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N° de publication :    WO/2017/139079    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/014105
Date de publication : 17.08.2017 Date de dépôt international : 19.01.2017
CIB :
B24B 49/14 (2006.01), B24B 37/04 (2012.01), B24B 37/34 (2012.01), B24B 49/08 (2006.01), B24B 57/02 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : BROWN, Brian J.; (US)
Mandataire : PATTERSON, B. Todd; (US).
TACKETT, Keith M.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/294,420 12.02.2016 US
Titre (EN) IN-SITU TEMPERATURE CONTROL DURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING WITH A CONDENSED GAS
(FR) RÉGULATION DE TEMPÉRATURE IN-SITU PENDANT UN POLISSAGE CHIMIQUE-MÉCANIQUE À L'AIDE D'UN GAZ CONDENSÉ
Abrégé : front page image
(EN)Implementations of the present disclosure generally relate to planarization of surfaces on substrates and on layers formed on substrates, including an apparatus for in-situ temperature control during polishing, and methods of using the same. More specifically, implementations of the present disclosure relate to in-situ temperature control with a condensed gas during a chemical-mechanical polishing (CMP) process. In one implementation, the method comprises polishing one or more substrates against a polishing surface in the presence of a polishing fluid during a polishing process to remove a portion of a material formed on the one or more substrates. A temperature of the polishing surface is monitored during the polishing process. Carbon dioxide snow is delivered to the polishing surface in response to the monitored temperature to maintain the temperature of the polishing surface at a target value during the polishing process.
(FR)Des modes de réalisation de la présente invention concernent de manière générale l'aplanissement de surfaces sur des substrats et sur des couches formées sur des substrats, y compris un appareil de régulation de température in-situ pendant le polissage, et des procédés d'utilisation de ce dernier. Plus spécifiquement, des modes de réalisation de la présente invention concernent la régulation de température in-situ avec un gaz condensé pendant un processus de polissage chimique-mécanique (CMP). Dans un mode de réalisation, le procédé consiste à polir un ou plusieurs substrats contre une surface de polissage en présence d'un fluide de polissage pendant un processus de polissage pour éliminer une partie d'un matériau formé sur le ou les substrats. Une température de la surface de polissage est surveillée pendant le processus de polissage. La neige de dioxyde de carbone est fournie à la surface de polissage en réponse à la température surveillée afin maintenir la température de la surface de polissage à une valeur cible pendant le processus de polissage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)