Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017138684) SYSTÈME DE TRAITEMENT LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/138684 N° de la demande internationale : PCT/KR2016/010051
Date de publication : 17.08.2017 Date de dépôt international : 08.09.2016
CIB :
B23K 26/00 (2014.01) ,B23K 26/03 (2006.01) ,B23K 26/08 (2014.01) ,B23K 26/36 (2014.01) ,B23K 26/70 (2014.01) ,B23Q 17/24 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
03
Surveillance des pièces
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
08
Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
36
Enlèvement de matière
[IPC code unknown for B23K 26/70]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
Q
PARTIES CONSTITUTIVES, AMÉNAGEMENTS OU ACCESSOIRES DES MACHINES-OUTILS, p.ex. DISPOSITIONS POUR COPIER OU COMMANDER; MACHINES-OUTILS D'UTILISATION GÉNÉRALE, CARACTÉRISÉES PAR LA STRUCTURE DE CERTAINES PARTIES CONSTITUTIVES OU AMÉNAGEMENTS; COMBINAISONS OU ASSOCIATIONS DE MACHINES POUR LE TRAVAIL DES MÉTAUX, NE VISANT PAS UN TRAVAIL PARTICULIER
17
Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer
24
utilisant des moyens optiques
Déposants :
(주)이오테크닉스 EO TECHNICS CO.,LTD. [KR/KR]; 경기도 안양시 동안구 동편로 91 91, Dongpyeon-ro Dongan-gu, Anyang-si, Gyeonggi-do 13930, KR
Inventeurs :
이용우 LEE, Yong Woo; KR
허진 HUR, Jeen; KR
최영준 CHOI, Young Jun; KR
신동수 SHIN, Dong Soo; KR
이준영 LEE, Jun Young; KR
김유석 KIM, Yoo Suk; KR
조규환 CHO, Kyu Hwan; KR
정현택 JUNG, Hyun Taek; KR
Mandataire :
리앤목 특허법인 Y.P.LEE, MOCK & PARTNERS; 서울시 강남구 언주로 30길 13 대림아크로텔 12층 12F Daelim Acrotel, 13 Eonju-ro 30-gil Gangnam-gu, Seoul 06292, KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-001635712.02.2016KR
Titre (EN) LASER PROCESSING SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT LASER
(KO) 레이저 가공 시스템
Abrégé :
(EN) A laser processing system is disclosed. The disclosed laser processing system comprises: a detection unit for detecting a thickness of a workpiece in an optical manner; a laser irradiation unit for irradiating a laser beam onto the workpiece on the basis of the thickness detected by the detection unit; and a cooling unit configured to cool the detection unit.
(FR) L'invention concerne un système de traitement laser. Le système de traitement laser décrit comprend : une unité de détection destinée à détecter une épaisseur d'une pièce de manière optique ; une unité de rayonnement laser pour exposer la pièce à un faisceau laser sur la base de l'épaisseur détectée par l'unité de détection ; et une unité de refroidissement conçue pour refroidir l'unité de détection.
(KO) 레이저 가공 시스템이 개시된다. 개시된 레이저 가공 시스템은, 광학 방식에 의해 가공 대상물의 두께를 검출하는 검출 유닛; 상기 검출 유닛에 의해 검출된 두께에 기초하여, 상기 가공 대상물에 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사 유닛; 및 상기 검출 유닛을 냉각시키도록 구성된 냉각 유닛;을 포함한다.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)