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1. (WO2017138639) MATÉRIAU DE JONCTION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN MATÉRIAU DE JONCTION, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE DE JONCTION
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N° de publication : WO/2017/138639 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/004943
Date de publication : 17.08.2017 Date de dépôt international : 10.02.2017
CIB :
B23K 35/14 (2006.01) ,B23K 20/00 (2006.01) ,B23K 35/30 (2006.01) ,B23K 35/40 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35
Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
02
caractérisés par des propriétés mécaniques, p.ex. par la forme
12
non spécialement conçus pour servir d'électrodes
14
pour le brasage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
20
Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p.ex. revêtement ou placage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35
Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22
caractérisés par la composition ou la nature du matériau
24
Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage
30
dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35
Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
40
Fabrication de fils ou de barres pour le brasage ou le soudage
Déposants :
国立大学法人大阪大学 OSAKA UNIVERSITY [JP/JP]; 大阪府吹田市山田丘1番1号 1-1, Yamadaoka, Suita-shi, Osaka 5650871, JP
国立成功大学 NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY; 台南市大学路1号 1, University Road, Tainan City, 70101, TW
Inventeurs :
菅沼 克昭 SUGANUMA Katsuaki; JP
長尾 至成 NAGAO Shijo; JP
林 士剛 LIN Shih-kang; TW
Mandataire :
前井 宏之 MAEI Hiroyuki; JP
Données relatives à la priorité :
2016-02451212.02.2016JP
Titre (EN) JOINTING MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING JOINTING MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING JOINT STRUCTURE
(FR) MATÉRIAU DE JONCTION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN MATÉRIAU DE JONCTION, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE DE JONCTION
(JA) 接合材、接合材の製造方法、接合構造体の作製方法
Abrégé :
(EN) This jointing material (10) includes an amorphous silver film (12).
(FR) La présente invention concerne un matériau de jonction (10) qui contient un film d'argent amorphe (12).
(JA) 本発明の接合材(10)は非晶質銀膜(12)を含む。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)