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1. (WO2017138599) FILM DE RÉSINE, FILM STRATIFIÉ, ET SUBSTRAT POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/138599    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/004708
Date de publication : 17.08.2017 Date de dépôt international : 09.02.2017
CIB :
C08J 5/18 (2006.01), C08G 65/40 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260 (JP)
Inventeurs : KOHINATA Yusaku; (JP).
ITO Kazuyuki; (JP)
Mandataire : TANAI Sumio; (JP).
SATO Akio; (JP).
SUZUKI Shingo; (JP).
KATO Hiroyuki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-023701 10.02.2016 JP
2016-139739 14.07.2016 JP
Titre (EN) RESIN FILM, LAMINATED FILM, AND SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD
(FR) FILM DE RÉSINE, FILM STRATIFIÉ, ET SUBSTRAT POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE
(JA) 樹脂フィルム、積層フィルム及びフレキシブルプリント配線板用基板
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a resin film having an aromatic polysulfone as a forming material, wherein the thickness of the resin film is less than 100 μm, the resin film also includes an organic compound having a boiling point of 250-400°C, and the resin film includes 500-4,000 ppm of the organic compound relative to the mass of the aromatic polysulfone.
(FR)L’invention concerne un film de résine ayant pour matériau de formation un polysulfone aromatique. L’épaisseur de ce film de résine est inférieure à 100μm. Ce film de résine contient en outre un composé organique dont le point d’ébullition est supérieur ou égal à 250°C et inférieur ou égal à 400°C, et qui est contenu à raison de 500ppm ou plus et de 4000ppm ou moins par rapport à la masse de polysulfone aromatique.
(JA)芳香族ポリスルホンを形成材料とする樹脂フィルムであって、樹脂フィルムの厚さは、100μm未満であり、樹脂フィルムは、沸点が250℃以上400℃以下である有機化合物をさらに含み、有機化合物は、芳香族ポリスルホンの質量に対して500ppm以上4000ppm以下含まれる樹脂フィルム。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)