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1. (WO2017138447) COMPOSITION DE RÉSINE, COUCHE DE RÉSINE, ADHÉSIF PERMANENT, ADHÉSIF DESTINÉ À LA LIAISON TEMPORAIRE, FILM STRATIFIÉ, GALETTE TRANSFORMÉE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D’UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE OU D’UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2017/138447    International Application No.:    PCT/JP2017/003927
Publication Date: Fri Aug 18 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Sat Feb 04 00:59:59 CET 2017
IPC: C08L 79/08
B32B 27/00
B32B 27/34
B32B 27/38
C08K 3/00
C08K 5/5415
C08L 63/00
C08L 83/04
C09D 7/12
C09D 163/00
C09D 179/08
C09D 183/04
C09J 11/04
C09J 11/06
C09J 163/00
C09J 179/08
C09J 183/04
H01L 21/304
Applicants: TORAY INDUSTRIES, INC.
東レ株式会社
Inventors: ARIMOTO, Shinji
有本真治
FUJIWARA, Takenori
藤原健典
OKAZAWA, Toru
岡沢徹
Title: COMPOSITION DE RÉSINE, COUCHE DE RÉSINE, ADHÉSIF PERMANENT, ADHÉSIF DESTINÉ À LA LIAISON TEMPORAIRE, FILM STRATIFIÉ, GALETTE TRANSFORMÉE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D’UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE OU D’UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
La présente invention décrit une composition de résine au moyen de laquelle un substrat de formation d’un circuit électronique ou un substrat de formation d’un circuit semi-conducteur peut être lié à un substrat de soutien et qui, en l’état d’être liée à un substrat de formation d’un circuit électronique ou à un substrat de formation d’un circuit semi-conducteur qui présente une épaisseur de 1 à 100 µm, présente une excellente résistance à la chaleur. La composition de résine ne subit pas de changement de résistance adhésive même dans les étapes de production de composants électroniques, de dispositifs semi-conducteurs, etc., et peut être par la suite retirée à température ambiante sous des conditions modérées. La présente invention décrit en outre : un adhésif, une couche de résine, un film stratifié, et une galette transformée dont chacun comprend ou est obtenu au moyen de la composition de résine ; et un procédé de production d’un composant électronique ou d'un dispositif semi-conducteur les utilisant. La composition de résine de la présente invention comprend (a) une résine de polyimide présentant une structure spécifique et (b) un agent de réticulation contenant un groupe fluorène.