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1. (WO2017138443) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
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N° de publication : WO/2017/138443 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/003893
Date de publication : 17.08.2017 Date de dépôt international : 03.02.2017
CIB :
G09F 9/00 (2006.01) ,G02F 1/133 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/06 (2006.01) ,H05B 33/12 (2006.01)
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
F
DISPOSITIFS OU SYSTÈMES DONT LE FONCTIONNEMENT OPTIQUE EST MODIFIÉ PAR CHANGEMENT DES PROPRIÉTÉS OPTIQUES DU MILIEU CONSTITUANT CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES ET DESTINÉS À LA COMMANDE DE L'INTENSITÉ, DE LA COULEUR, DE LA PHASE, DE LA POLARISATION OU DE LA DIRECTION DE LA LUMIÈRE, p.ex. COMMUTATION, OUVERTURE DE PORTE, MODULATION OU DÉMODULATION; TECHNIQUES NÉCESSAIRES AU FONCTIONNEMENT DE CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES; CHANGEMENT DE FRÉQUENCE; OPTIQUE NON LINÉAIRE; ÉLÉMENTS OPTIQUES LOGIQUES; CONVERTISSEURS OPTIQUES ANALOGIQUES/NUMÉRIQUES
1
Dispositifs ou systèmes pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source de lumière indépendante, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation; Optique non linéaire
01
pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur
13
basés sur des cristaux liquides, p.ex. cellules d'affichage individuelles à cristaux liquides
133
Dispositions relatives à la structure; Excitation de cellules à cristaux liquides; Dispositions relatives aux circuits
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
06
Extrémités d'électrode
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
12
Sources de lumière avec des éléments radiants ayant essentiellement deux dimensions
Déposants :
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventeurs :
村上 晋三 MURAKAMI, Shinzoh; --
清水 行男 SHIMIZU, Yukio; --
堀口 武志 HORIGUCHI, Takeshi; --
Mandataire :
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
Données relatives à la priorité :
2016-02391310.02.2016JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND DISPLAY DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 半導体装置及び表示装置
Abrégé :
(EN) The present invention provides a display device in which a third bump group that prevents malfunctions due to the warpage of a semiconductor device and performs another function is provided between a first bump group and a second bump group on the semiconductor device, and in which the size of the bezel has been decreased. A semiconductor device according to the present invention comprises: a first bump group including a plurality of first bumps aligned in the long-side direction; a second bump group including a plurality of second bumps aligned in the long-side direction; and a third bump group between the first bump group and the second bump group. In at least one of the positions facing a plurality of third bumps in the short-side direction, which is perpendicular to the long-side direction, on the surface of the semiconductor device that is mounted to the display device, either no second bump is present, or at least one second bump is present and the at least one second bump is a dummy bump.
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'affichage dans lequel un troisième groupe de bosses qui empêche des dysfonctionnements dus à la déformation d'un dispositif semi-conducteur et exécute une autre fonction est disposé entre un premier groupe de bosses et un deuxième groupe de bosses sur le dispositif semi-conducteur, et dans lequel la taille du cadre est réduite. Selon la présente invention, un dispositif semi-conducteur comprend : un premier groupe de bosses comprenant une pluralité de premières bosses alignées dans la direction du côté long ; un deuxième groupe de bosses comprenant une pluralité de deuxièmes bosses alignées dans la direction du côté long ; et un troisième groupe de bosses entre le premier groupe de bosses et le deuxième groupe de bosses. Dans au moins une des positions faisant face à une pluralité de troisièmes bosses dans la direction du côté court, qui est perpendiculaire à la direction du côté long, sur la surface du dispositif semi-conducteur qui est monté sur le dispositif d'affichage, soit aucune seconde bosse n'est présente, soit au moins une seconde bosse est présente et cette dernière est une fausse bosse.
(JA) 本発明は、半導体装置の第1バンプ群と第2バンプ群との間に、半導体装置の反りによる不具合を防止したり、その他の機能を発揮したりする第3バンプ群が配置されているとともに、狭額縁化された表示装置を提供する。本発明の半導体装置は、長辺方向に並んで配置されている複数の第1バンプを含んで構成される第1バンプ群と、長辺方向に並んで配置されている複数の第2バンプを含んで構成される第2バンプ群と、第1バンプ群と第2バンプ群との間に第3バンプ群とを備え、表示装置に実装される面内で、長辺方向に垂直な短辺方向で、複数の第3バンプの少なくとも1つと向かい合う位置に、第2バンプが配置されていないか、又は、少なくとも1つの第2バンプが配置され、該少なくとも1つの第2バンプは、ダミーバンプである。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)