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1. (WO2017138386) DISPOSITIF DE SCELLEMENT PAR RÉSINE, PROCÉDÉ DE SCELLEMENT PAR RÉSINE ET MOULE DE SCELLEMENT PAR RÉSINE

Pub. No.:    WO/2017/138386    International Application No.:    PCT/JP2017/003171
Publication Date: Fri Aug 18 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Tue Jan 31 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 21/56
B29C 43/18
B29C 43/34
B29C 43/36
Applicants: TOWA CORPORATION
TOWA株式会社
Inventors: TAMURA Takashi
田村 孝司
TAKADA Naoki
高田 直毅
KITA Hitoshi
喜多 仁
KAWAMOTO Yoshihisa
川本 佳久
Title: DISPOSITIF DE SCELLEMENT PAR RÉSINE, PROCÉDÉ DE SCELLEMENT PAR RÉSINE ET MOULE DE SCELLEMENT PAR RÉSINE
Abstract:
La présente invention concerne un mandrin électrostatique placé sur la surface d'un moule supérieur, utilisé pour rapprocher séquentiellement ou simultanément, grâce à la force d'attraction de l'électricité statique, un substrat sur lequel sont montés une puce et un film de libération. Cela entraîne une adhésion forte et durable du substrat et du film sur la surface du moule supérieur tout en les liant solidement l'un à l'autre. En fermant les moules supérieur et inférieur, le substrat et la puce montés sur le substrat sont immergés dans de la résine fondue à l'intérieur de la cavité. En vue en plan, le substrat est contenu dans la cavité et, par conséquent, le substrat et la puce sont complètement immergés dans la résine fondue. Une fois le scellement par résine terminé, les surfaces supérieures et latérales du substrat et de la puce sont recouvertes de résine durcie.