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1. (WO2017138338) FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE ET STRATIFIÉ PLAQUÉ CUIVRE UTILISANT CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/138338    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/002145
Date de publication : 17.08.2017 Date de dépôt international : 23.01.2017
CIB :
C25D 7/06 (2006.01), B32B 3/30 (2006.01), B32B 15/20 (2006.01), C23C 26/00 (2006.01), C25D 5/16 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventeurs : SATO Akira; (JP).
UNO Takeo; (JP)
Mandataire : MORI Tetsuya; (JP).
SUZUKI Sohbe; (JP).
TANAKA Hidetetsu; (JP).
YAMADA Yuki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-024121 10.02.2016 JP
2016-095049 11.05.2016 JP
Titre (EN) SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND COPPER-CLAD LAMINATE PRODUCED USING SAME
(FR) FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE ET STRATIFIÉ PLAQUÉ CUIVRE UTILISANT CELUI-CI
(JA) 表面処理銅箔及びこれを用いて製造される銅張積層板
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides: a surface-treated copper foil which achieves a balance at a high level between reflow heat resistance and transmission characteristics, while ensuring sufficient adhesion to an insulating substrate; and the like. A surface-treated copper foil according to the present invention is obtained by providing a surface roughening layer (120) on a copper foil base (110), and is characterized in that: the surface roughening layer (120) has a recessed and projected surface that is formed of roughening particles; in a cross-section that is perpendicular to the copper foil base surface, the ratio of the creepage distance (Da) measured along the recessed and projected surface of the surface roughening layer (120) relative to the creepage distance (Db) measured along the copper foil base surface, namely Da/Db is within the range of 1.05-4.00; the average height difference H between recesses and projections in the recessed and projected surface is within the range of 0.2-1.3 μm; and a silane coupling agent layer having a silane coating amount of 0.0003-0.0300 mg/dm2 is formed on the surface roughening layer (120) directly or with an intermediate layer being interposed therebetween.
(FR)La présente invention concerne : une feuille de cuivre traitée en surface qui atteint un équilibre à un niveau élevé entre résistance au chauffage de refusion et caractéristiques de transmission, tout en assurant une adhérence suffisante à un substrat isolant ; et analogues. Une feuille de cuivre traitée en surface selon la présente invention est obtenue en disposant une couche (120) de rugosification de surface sur une base (110) de feuille de cuivre, et est caractérisée en ce que : la couche (120) de rugosification de surface présente une surface en creux et en saillie qui est formée de particules de rugosification ; dans une section transversale qui est perpendiculaire à la surface de base de la feuille de cuivre, le rapport de la distance de glissement (Da), mesurée le long de la surface en creux et en saillie de la couche (120) de rugosification de surface, à la distance de glissement (Db), mesurée le long de la surface de base de la feuille de cuivre, à savoir Da/Db, est compris dans la plage allant de 1,05 à 4,00 ; la différence de hauteur moyenne H entre les creux et les saillies, dans la surface en creux et en saillie, est comprise dans la plage allant de 0,2 à 1,3 µm ; et une couche d'agent de couplage silane, présentant un teneur en revêtement silane allant de 0,0003 à 0,0300 mg/dm2, est formée sur la couche (120) de rugosification de surface directement ou avec une couche intermédiaire interposée entre elles.
(JA)本発明は、絶縁基板との十分な密着性を確保しつつ、リフロー耐熱性と伝送特性とを高いレベルで両立させた表面処理銅箔等を提供する。本発明の表面処理銅箔は、銅箔基体(110)上に、粗面化層(120)が設けられてなる表面処理銅箔であって、該粗面化層(120)は、粗化粒子により凹凸表面が形成されたものであり、該銅箔基体面と直交する断面において、前記銅箔基体面に沿って測定した沿面長さ(Db)に対する、前記粗面化層(120)の凹凸表面に沿って測定した沿面長さ(Da)の比(Da/Db)が、1.05~4.00倍の範囲であり、前記凹凸表面における凹凸の平均高低差Hが0.2~1.3μmの範囲であり、さらに前記粗面化層(120)上に、直接、または中間層を介して0.0003~0.0300mg/dmのシラン付着量で形成されたシランカップリング剤層を有することを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)