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1. (WO2017138326) COMPOSITION DE RÉSINE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR OBTENU À L'AIDE DE CETTE DERNIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/138326    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/001887
Date de publication : 17.08.2017 Date de dépôt international : 20.01.2017
CIB :
C08L 101/00 (2006.01), C08K 3/08 (2006.01), C08K 9/02 (2006.01), C08L 83/04 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01)
Déposants : PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventeurs : KOMATSU Keiichi; (--).
KUZUU Tomohiro; (--)
Mandataire : KAMATA Kenji; (JP).
MAEDA Hiroo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-025313 12.02.2016 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION, AND SEMICONDUCTOR DEVICE PROVIDED WITH SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR OBTENU À L'AIDE DE CETTE DERNIÈRE
(JA) 樹脂組成物及びそれを備えた半導体デバイス
Abrégé : front page image
(EN)The present invention includes: a first powder (10) which is an aggregate of metal nanoparticles (1); a second powder (20) which is an aggregate of metal microparticles (2); and a polymer compound (3). The metal nanoparticles (1) are formed from a first metal. The metal microparticles (2) are provided with cores (22), and metal coating layers (23) which coat the cores (22). The cores (22) are formed from a second metal. The metal coating layers (23) are formed from a third metal. The first metal and the third metal are the same material.
(FR)La présente invention comprend : une première poudre (10) qui est un agrégat de nanoparticules métalliques (1) ; une deuxième poudre (20) qui est un agrégat de microparticules métalliques (2) ; et un composé polymère (3). Les nanoparticules métalliques (1) sont formées d'un premier métal. Les microparticules métalliques (2) sont pourvues de noyaux (22), et de couches de revêtement métallique (23) qui enrobent les noyaux (22). Les noyaux (22) sont formés d'un second métal. Les couches d'enrobage métallique (23) sont formées à partir d'un troisième métal. Le premier métal et le troisième métal sont le même matériau.
(JA)金属ナノ粒子(1)の集合体である第1粉体(10)と、金属マイクロ粒子(2)の集合体である第2粉体(20)と、高分子化合物(3)とを含有する。金属ナノ粒子(1)は、第1金属で構成されている。金属マイクロ粒子(2)は、コア(22)と、コア(22)を被覆する金属コート層(23)とを有している。コア(22)は、第2金属で構成されている。金属コート層(23)は、第3金属で構成されている。第1金属と第3金属とが同じ材質である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)