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1. (WO2017138255) FILM ADHÉSIF ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTEUR, ET FILM DE DÉCOUPAGE EN DÉS/FIXATION DE PUCE UTILISANT CELUI-CI
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N° de publication : WO/2017/138255 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/087661
Date de publication : 17.08.2017 Date de dépôt international : 16.12.2016
CIB :
C09J 7/00 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 157/12 (2006.01) ,C09J 163/02 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
04
inorganiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
06
organiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
157
Adhésifs à base de polymères non spécifiés obtenus par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone
06
Homopolymères ou copolymères contenant des éléments autres que le carbone et l'hydrogène
12
contenant des atomes d'azote
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
163
Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
02
Ethers polyglycidyliques de bis-phénols
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20
Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
22
le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301
pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
Déposants :
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
Inventeurs :
三原 尚明 MIHARA Naoaki; JP
切替 徳之 KIRIKAE Noriyuki; JP
杉山 二朗 SUGIYAMA Jirou; JP
Mandataire :
アインゼル・フェリックス=ラインハルト EINSEL Felix-Reinhard; JP
前川 純一 MAEKAWA Junichi; JP
二宮 浩康 NINOMIYA Hiroyasu; JP
上島 類 UESHIMA Rui; JP
来間 清志 KURUMA Kiyoshi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-02361310.02.2016JP
Titre (EN) ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM, AND DICING/DIE-BONDING FILM USING SAME
(FR) FILM ADHÉSIF ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTEUR, ET FILM DE DÉCOUPAGE EN DÉS/FIXATION DE PUCE UTILISANT CELUI-CI
(JA) 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム
Abrégé :
(EN) The purpose of the present invention is to provide: an electrically conductive adhesive film which is suitably used as an electrically conductive bonding material when bonding a semiconductor chip (particularly a power device) to the top of an element carrying part of a lead frame or to the top of a circuit electrode part of an insulating substrate, and is capable of forming, between the semiconductor chip and the top of the element carrying part of the lead frame or the circuit electrode part of the insulating substrate, a bonding layer which exhibits both excellent mounting reliability and heat resistance after bonding and sintering, while being lead free; and a dicing/die-bonding film using said electrically conductive adhesive film. This electrically conductive adhesive film includes: metal particles (Q); a resin (M); and a prescribed organic phosphine (A) and/or a prescribed sulfide-based compound (B). The electrically conductive adhesive film has a storage elastic modulus at 1 Hz measured after sintering of not more than 20 GPa, and has a heating weight reduction rate when heated for 2 hours at 250˚C under a nitrogen atmosphere of less than 1%.
(FR) L’objectif de la présente invention est de fournir : un film adhésif électriquement conducteur qui est utilisé de manière appropriée en tant que matériau de fixation électriquement conducteur lors de la fixation d’une puce à semi-conducteur (en particulier un dispositif d’alimentation) au sommet d’une partie de support d’élément d’une grille de connexion ou au sommet d’une partie d’électrode de circuit d’un substrat isolant, et est capable de former, entre la puce à semi-conducteur et le sommet de la partie de support d’élément de la grille de connexion ou de la partie d’électrode de circuit du substrat isolant, une couche de liaison qui présente à la fois d’excellentes fiabilité de montage et résistance à la chaleur après fixation et frittage, tout en étant sans plomb ; et un film de découpage en dés/fixation de puce utilisant ledit film adhésif électriquement conducteur. Ce film adhésif électriquement conducteur comprend : des particules métalliques (Q) ; une résine (M) ; et une phosphine organique spécifiée (A) et/ou un composé à base de sulfure spécifié (B). Le film adhésif électriquement conducteur présente un module d’élasticité de conservation à 1 Hz mesuré après frittage de pas plus de 20 GPa, et présente un taux de réduction de poids après chauffage lorsqu’il est chauffé pendant 2 heures à 250 °C sous atmosphère d’azote inférieur à 1 %.
(JA) 例えば半導体チップ(特にパワーデバイス)をリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部上に接合する際の導電接合材として好適に用いられ、鉛フリーを達成しつつ、接合・焼結後の耐熱性と実装信頼性の双方に優れた接合層を、半導体チップとリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部間に形成することが可能な導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルムを提供すること。 本発明の導電性接着フィルムは、金属粒子(Q)と、樹脂(M)と、所定の有機ホスフィン類(A)および所定のスルフィド系化合物(B)の少なくもとも一方とを含み、焼結後の状態で測定した1Hzにおける貯蔵弾性率が、20GPa以下であり、窒素雰囲気下、250℃で2時間加熱したときの加熱重量減少率が、1%未満である。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)