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1. (WO2017138253) FILM ADHÉSIF ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTEUR, ET FILM DE DÉCOUPE/LIAISON À LA FILIÈRE L’UTILISANT
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N° de publication : WO/2017/138253 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/087659
Date de publication : 17.08.2017 Date de dépôt international : 16.12.2016
CIB :
C09J 7/00 (2006.01) ,C09J 4/00 (2006.01) ,C09J 9/02 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
4
Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
9
Adhésifs caractérisés par leur nature physique ou par les effets produits, p.ex. bâtons de colle 
02
Adhésifs conducteurs de l'électricité
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
04
inorganiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
06
organiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
163
Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301
pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
Déposants :
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
Inventeurs :
三原 尚明 MIHARA Naoaki; JP
切替 徳之 KIRIKAE Noriyuki; JP
杉山 二朗 SUGIYAMA Jirou; JP
Mandataire :
アインゼル・フェリックス=ラインハルト EINSEL Felix-Reinhard; JP
前川 純一 MAEKAWA Junichi; JP
二宮 浩康 NINOMIYA Hiroyasu; JP
上島 類 UESHIMA Rui; JP
来間 清志 KURUMA Kiyoshi; JP
Données relatives à la priorité :
2016-02361110.02.2016JP
Titre (EN) ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM, AND DICING/DIE-BONDING FILM USING SAME
(FR) FILM ADHÉSIF ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTEUR, ET FILM DE DÉCOUPE/LIAISON À LA FILIÈRE L’UTILISANT
(JA) 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム
Abrégé :
(EN) The purpose of the present invention is to provide: an electrically conductive adhesive film which is suitably used as an electrically conductive bonding material when bonding a semiconductor chip (particularly a power device) to the top of an element carrying part of a lead frame or to the top of a circuit electrode part of an insulating substrate, and is capable of forming, between the semiconductor chip and the top of the element carrying part of the lead frame or the circuit electrode part of the insulating substrate, a bonding layer which exhibits particularly excellent electrical conductivity while being lead free, and both excellent mounting reliability and heat resistance after bonding and sintering; and a dicing/die-bonding film using said electrically conductive adhesive film. This electrically conductive adhesive film includes metal particles (P), a resin (M), and a prescribed sulfide compound (A). The resin (M) includes a thermosetting resin (M1). The metal particles (P) include at least 10 mass% of first metal particles (P1) which have an average particle size (d50) of not more than 20 µm, and which have a fractal dimension when viewed in a projection view in a primary particle state of at least 1.1.
(FR) La présente invention concerne : un film adhésif électriquement conducteur qui est utilisé de manière appropriée comme matériau de liaison électriquement conducteur lorsqu’il lie une puce semi-conductrice (en particulier un dispositif d’alimentation) au-dessus d’une pièce portant un élément d’un cadre de montage ou au-dessus d’une partie d’électrode de circuit d’un substrat isolant, et qui est capable de former, entre la puce semi-conductrice et le dessus de la pièce portant un élément du cadre de montage ou la pièce d’électrode de circuit du substrat isolant, une couche de liaison qui fait preuve d’une conductivité électrique particulièrement excellente tout en étant exempte de plomb, et à la fois d’une excellente fiabilité de montage et résistance à la chaleur après la liaison et le frittage ; et un film de découpe/liaison à la filière utilisant ledit film adhésif électriquement conducteur. Ce film adhésif électriquement conducteur comprend des particules métalliques (P), une résine (M), et un composé sulfure prescrit (A). La résine (M) inclut une résine thermodurcissable (M1). Les particules métalliques (P) comprennent au moins 10 % en masse de premières particules métalliques (P1) qui présentent une taille moyenne de particule (d50) non supérieure à 20 µm, et qui ont une dimension fractale lorsque visualisées dans une vue en projection dans un état de particule primaire d’au moins 1,1.
(JA) 例えば半導体チップ(特にパワーデバイス)をリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部上に接合する際の導電接合材として好適に用いられ、鉛フリーを達成しつつ、特に優れた導電性を有し、接合・焼結後の耐熱性と実装信頼性の双方に優れた接合層を、半導体チップとリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部間に形成することが可能な導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルムを提供すること。 本発明の導電性接着フィルムは、金属粒子(P)と、樹脂(M)と、所定のスルフィド化合物(A)とを含み、前記樹脂(M)は、熱硬化性樹脂(M1)を含み、前記金属粒子(P)は、平均粒子径(d50)が20μm以下であり、かつ1次粒子の状態にて投影図で見たときのフラクタル次元が1.1以上である第1の金属粒子(P1)を10質量%以上含む。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)