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1. (WO2017138113) DISPOSITIF DE MONTAGE EN SURFACE ET PROCÉDÉ DE CORRECTION D'ERREUR DE RECONNAISSANCE
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N° de publication :    WO/2017/138113    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/053951
Date de publication : 17.08.2017 Date de dépôt international : 10.02.2016
CIB :
H05K 13/08 (2006.01)
Déposants : YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2500 Shingai, Iwata-shi, Shizuoka 4388501 (JP)
Inventeurs : SUZUKI Yasuhiro; (JP).
YAMAGUCHI Junji; (JP)
Mandataire : AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SURFACE MOUNTING DEVICE AND RECOGNITION ERROR CORRECTION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE EN SURFACE ET PROCÉDÉ DE CORRECTION D'ERREUR DE RECONNAISSANCE
(JA) 表面実装機、認識誤差補正方法
Abrégé : front page image
(EN)A surface mounting device 1 for mounting an electronic component on a printed board is provided with: a base 10; a mounting unit 60 which is movable in a planar direction with respect to the base 10, and which mounts the electronic component on the printed board; a camera 90 fitted to one member of the base 19 or the mounting unit 60; a mark 67 fitted to the other member of the base 10 or the mounting unit 60; and a control unit 150. The control unit 150 performs: a mark recognition process of photographing the mark 67 and recognizing an image thereof at a plurality of positions in the field of view of the camera; a correction value creation process of creating, from the result of recognition of the mark 67 at each recognition position acquired in the mark recognition process, a correction value for correcting a recognition error at each recognition position; a mounting-related component recognition process of photographing the printed board or the electronic component and recognizing an image thereof using the camera 90; and a correction process of correcting the result of recognition of the printed board or the electronic component on the basis of the correction value.
(FR)La présente invention porte sur un dispositif de montage en surface (1) pour monter un composant électronique sur une carte de circuits imprimés, qui est pourvu : d'une base (10) ; d'une unité de montage (60) qui est mobile dans une direction plane par rapport à la base (10), et qui monte le composant électronique sur la carte de circuits imprimés ; d'une caméra (90) réglée sur un élément de la base (19) ou de l'unité de montage (60) ; d'une marque (67) réglée à l'autre élément de la base (10) ou de l'unité de montage (60) ; et d'une unité de commande (150). L'unité de commande (150) effectue : un procédé de reconnaissance de marque consistant à photographier la marque (67) et reconnaître une image de cette dernière au niveau d'une pluralité de positions dans le champ de vision de la caméra ; un procédé de création de valeur de correction consistant à créer, à partir du résultat de la reconnaissance de la marque (67) au niveau de chaque position de reconnaissance acquise dans le procédé de reconnaissance de marque, une valeur de correction pour correction d'une erreur de reconnaissance au niveau de chaque position de reconnaissance ; un procédé de reconnaissance de composant associé à montage consistant à photographier la carte de circuits imprimés ou le composant électronique et reconnaître une image de ces derniers à l'aide de la caméra (90) ; et un procédé de correction consistant à corriger le résultat de reconnaissance de la carte de circuits imprimés ou du composant électronique sur la base de la valeur de correction.
(JA)プリント基板に対して電子部品を実装する表面実装機1であって、基台10と、前記基台10に対して平面方向に移動可能であり、プリント基板に電子部品を実装する実装部60と、前記基台19又は前記実装部60のうちいずれか一方側の部材に設けられたカメラ90と、前記基台10又は前記実装部60のうち他方側の部材に設けられたマーク67と、制御部150と、を備え、前記制御部150は、前記カメラの視野内の複数の位置で前記マーク67を撮影して画像認識するマーク認識処理と、前記マーク認識処理にて取得した各認識位置での前記マーク67の認識結果から、各認識位置での認識誤差を補正する補正値を作成する補正値作成処理と、前記プリント基板又は電子部品を前記カメラ90で撮影して画像認識する実装関連部品認識処理と、前記プリント基板又は電子部品の認識結果を前記補正値に基づいて補正する補正処理と、を行う。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)