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1. (WO2017138104) SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/138104 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/053913
Date de publication : 17.08.2017 Date de dépôt international : 10.02.2016
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
株式会社メイコー MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県綾瀬市大上5丁目14番15号 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104, JP
Inventeurs :
高林 純平 TAKABAYASHI, Jumpei; JP
関 保明 SEKI, Yasuaki; JP
牧野 直之 MAKINO, Naoyuki; JP
Mandataire :
荒井 滋人 ARAI, Shigeto; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU SUBSTRAT
(JA) 基板及び基板の製造方法
Abrégé :
(EN) A substrate of the present invention is provided with: a laminated wiring board wherein a conductive layer is formed; a through hole penetrating the laminated wiring board; a through hole plating (7) electrically connected to the conductive layer; and a metal piece (10) disposed on the inner side of the through hole plating (7). In the side surface of the metal piece (10), a protruding section (8) directly in contact with the through hole plating (7), and a separated section (9) at a position separated from the through hole plating (7) are formed, and a space surrounded by the separated section (9) and the through hole plating (7) is covered with a metal plating film (13), and the inside of the plating film (13) is filled with a filling material (14).
(FR) La présente invention concerne un substrat comportant : un tableau de connexions stratifié dans lequel une couche conductrice est formée; un trou traversant pénétrant dans le tableau de connexions stratifié; un revêtement métallique de trou traversant (7) connecté électriquement à la couche conductrice; et une pièce métallique (10) disposée sur le côté intérieur du revêtement métallique de trou traversant (7). Dans la surface latérale de la pièce métallique (10), une section saillante (8) directement en contact avec le revêtement métallique de trou traversant (7), et une section séparée (9) au niveau d'une position séparée du revêtement métallique de trou traversant (7) sont formées, et un espace entouré par la section séparée (9) et le revêtement métallique de trou traversant (7) est recouvert d'un film de revêtement métallique (13), et l'intérieur du film de revêtement métallique (13) est rempli d'un matériau de remplissage (14).
(JA) 基板は、導電層が形成されている積層配線板と、積層配線板を貫通するスルーホールと、導電層と電気的に接続しているスルーホールめっき(7)と、スルーホールめっき(7)の内側に配されている金属片(10)とを備え、金属片(10)の側面には、スルーホールめっき(7)に直接接している突起部(8)と、スルーホールめっき(7)から間隔を存した位置にある離間部(9)とが形成されていて、離間部(9)とスルーホールめっき(7)で囲まれた空間は、金属製のめっき膜(13)で覆われていて、該めっき膜(13)の内側は、充填材(14)にて埋められている。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)