Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017138102) PLAQUE DE SUPPORT, PROCÉDÉ DE DÉTECTION, ET DISPOSITIF DE FOURNITURE DE PUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/138102 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/053903
Date de publication : 17.08.2017 Date de dépôt international : 10.02.2016
CIB :
H01L 21/67 (2006.01) ,H05K 13/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
02
Introduction de composants
Déposants :
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
Inventeurs :
村井 正樹 MURAI, Masaki; JP
伊藤 利也 ITO, Toshiya; JP
山崎 敏彦 YAMASAKI, Toshihiko; JP
Mandataire :
特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL; 愛知県名古屋市中区錦一丁目11番20号 大永ビルディング7階 7th Floor, Daiei Building, 11-20, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) HOLDING PLATE, DETECTION METHOD, AND DIE SUPPLY DEVICE
(FR) PLAQUE DE SUPPORT, PROCÉDÉ DE DÉTECTION, ET DISPOSITIF DE FOURNITURE DE PUCE
(JA) 保持プレート、検出方法、およびダイ供給装置
Abrégé :
(EN) A die supply device according to the present invention is provided with a holding stage which holds a die assembly constituted by a plurality of dies, and a push-up member for pushing up from below an arbitrary die in the die assembly held on the holding stage, wherein the die is supplied in the state of being pushed up by the push-up member. There is also prepared a measurement plate 160 which can be held by the holding stage, the measurement plate 160 having a dial indicator 166 disposed thereon to detect the amount of pushing up of the push-up member. Accordingly, it becomes possible to detect the amount of pushing up of the push-up member in the position in which the die is actually pushed up, and to detect an accurate amount of pushing up.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de fourniture de puce qui comprend une platine de support qui soutient un ensemble de puces constitué d'une pluralité de puces, et un élément de poussée pour pousser vers le haut, par le dessous, une puce arbitraire de l'ensemble de puces soutenu sur la platine de support, la puce étant fournie dans l'état poussé vers le haut par l'élément de poussée. Une plaque de mesure (160) est également préparée qui peut être soutenue par la platine de support, un indicateur à cadran (166) étant disposé sur la plaque de mesure (160) pour détecter la quantité de poussée de l'élément de poussée. Par conséquent, il devient possible de détecter la quantité de poussée de l'élément de poussée dans la position dans laquelle la puce est réellement poussée vers le haut, et de détecter une quantité précise de poussée.
(JA) 本発明のダイ供給装置は、複数のダイから構成されるダイ集合体を保持する保持ステージと、保持ステージに保持されたダイ集合体の任意のダイを下方から突き上げる突上具とを備え、突上具により突き上げられた状態でダイを供給する。また、保持ステージにより保持可能な測定プレート160が用意されており、その測定プレート160には、突上具の突き上げ量を検出するためのダイヤルインジケータ166が配設されている。これにより、実際にダイが突上げられる位置において、突上具の突き上げ量を検出することが可能となり、正確な突き上げ量を検出することが可能となる。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)