Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2017137517) DISPOSITIF POUR LA LIAISON À HAUTE PRESSION ET L’ÉTANCHÉIFICATION DE CAPILLAIRES EN SILICE FONDUE POUR DES LIQUIDES EN MICROTECHNOLOGIE ET EN NANOTECHNOLOGIE

Pub. No.:    WO/2017/137517    International Application No.:    PCT/EP2017/052927
Publication Date: Fri Aug 18 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Fri Feb 10 00:59:59 CET 2017
IPC: G01N 30/60
B01D 15/22
Applicants: DÖBELIN, Werner
Inventors: DÖBELIN, Werner
Title: DISPOSITIF POUR LA LIAISON À HAUTE PRESSION ET L’ÉTANCHÉIFICATION DE CAPILLAIRES EN SILICE FONDUE POUR DES LIQUIDES EN MICROTECHNOLOGIE ET EN NANOTECHNOLOGIE
Abstract:
L'invention concerne une liaison de capillaires en silice fondue (1) pour réaliser la liaison à haute pression et l'étanchéification de capillaires en silice fondue pour des liquides en microtechnologie et en nanotechnologie. La liaison de capillaires en silice fondue (3) selon l'invention présente une douille intermédiaire (6) de manière à présenter une zone de serrage conique (10) et/ou une première zone de sertissage (20) et une seconde zone de sertissage (20) séparée de celle-ci, la zone de serrage (10) ou les zones de sertissage (20) agissant sur la même douille intermédiaire (6) et permettant ainsi d'étanchéifier les capillaires en silice fondue (3). La première ou la seconde zone de sertissage (20) assure selon l'invention une liaison étanche entre les capillaires en silice fondue (3) et la douille intermédiaire (6), tandis que la zone de serrage (10) ou la seconde ou la première zone de sertissage (20) assure une liaison étanche entre la douille intermédiaire (6) et la douille extérieure (1). En variante, il est également possible que la zone de serrage (10) assure une liaison étanche entre la douille intermédiaire (6) et les capillaires en silice fondue (3).