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1. (WO2017136967) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE RÉSEAU ET SUBSTRAT DE RÉSEAU

Pub. No.:    WO/2017/136967    International Application No.:    PCT/CN2016/074791
Publication Date: Fri Aug 18 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Tue Mar 01 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 21/77
H01L 27/02
Applicants: WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.
武汉华星光电技术有限公司
Inventors: DENG, Si
邓思
Title: PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE RÉSEAU ET SUBSTRAT DE RÉSEAU
Abstract:
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat de réseau et un substrat de réseau. Le procédé adopte une couche de passivation protectrice (90) constituée d'un matériau de photoréserve organique au lieu d'une couche de passivation protectrice classique (90) constituée d'un matériau de nitrure de silicium, et utilise un photomasque unique pour effectuer des processus d'exposition et de développement sur la couche de passivation protectrice (90), et une couche de planarisation (70) de manière à obtenir un troisième trou de raccordement (91) au-dessus d'une première électrode de drain (62) et un quatrième trou de raccordement (92) au-dessus d'une seconde électrode de drain (64). Par rapport aux procédés respectifs de l'art antérieur, le procédé de la présente invention permet de réduire à la fois un photomasque et un processus de gravure, ce qui simplifie le déroulement des opérations et permet de réduire les coûts de production. Le substrat de réseau de la présente invention a une structure simple, un faible coût de fabrication et de bonnes propriétés électriques.