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1. (WO2017105524) LIAISONS À BOSSE SUPRACONDUCTRICES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/105524 N° de la demande internationale : PCT/US2015/068082
Date de publication : 22.06.2017 Date de dépôt international : 30.12.2015
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 13.10.2017
CIB :
H01L 27/18 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
18
comprenant des composants présentant un effet de supraconductivité
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
Déposants :
GOOGLE LLC [US/US]; 1600 Amphitheatre Parkway Mountain View, California 94043, US
MUTUS, Joshua Yousouf [US/US]; US
LUCERO, Erik Anthony [US/US]; US
Inventeurs :
MUTUS, Joshua Yousouf; US
LUCERO, Erik Anthony; US
Mandataire :
VALENTINO, Joseph; US
Données relatives à la priorité :
62/267,82415.12.2015US
Titre (EN) SUPERCONDUCTING BUMP BONDS
(FR) LIAISONS À BOSSE SUPRACONDUCTRICES
Abrégé :
(EN) A device (100) includes a first chip (104) having a first circuit element (112), a first interconnect pad (116) in electrical contact (118) with the first circuit element, and a barrier layer (120) on the first interconnect pad, a superconducting bump bond (106) on the barrier layer, and a second chip (102) joined to the first chip by the superconducting bump bond, the second chip having a quantum circuit element (108), in which the superconducting bump bond provides an electrical connection between the first circuit element and the quantum circuit element.
(FR) Un dispositif (100) comprend une première puce (104) ayant un premier élément de circuit (112), une première plage d'interconnexion (116) en contact électrique (118) avec le premier élément de circuit, et une couche barrière (120) sur la première plage d'interconnexion, une liaison à bosse supraconductrice (106) sur la couche barrière, et une seconde puce (102) jointe à la première puce par la liaison à bosse supraconductrice, la seconde puce ayant un élément de circuit quantique (108), la liaison à bosse supraconductrice établissant une connexion électrique entre le premier élément de circuit et l'élément de circuit quantique.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
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