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1. (WO2017094283) CARTE MISE SOUS BOÎTIER, CARTE MÈRE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2017/094283 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/070789
Date de publication : 08.06.2017 Date de dépôt international : 14.07.2016
CIB :
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H03H 9/25 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9
Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
25
Détails de réalisation de résonateurs utilisant des ondes acoustiques de surface
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
是枝 俊成 KOREEDA, Toshishige; JP
Mandataire :
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
Données relatives à la priorité :
2015-23295430.11.2015JP
Titre (EN) PACKAGE BOARD, MOTHER BOARD, ELECTRONIC COMPONENT, AND ACOUSTIC WAVE DEVICE
(FR) CARTE MISE SOUS BOÎTIER, CARTE MÈRE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES
(JA) パッケージ基板、マザー基板、電子部品及び弾性波装置
Abrégé :
(EN) Provided is a package board whereby direction discrimination can be reliably performed without making manufacturing steps complicated. An acoustic wave element 4 as an electronic component element is mounted on a package board 2. A plurality of electrode pads 3a-3f are provided on a first main surface 2a of the package board 2, and the acoustic wave element 4 is bonded. The planar shape of at least one electrode pad 3a among the electrode pads 3a-3f is different from the planar shapes of other electrode pads 3b-3f.
(FR) La présente invention porte sur une carte mise sous boîtier, par laquelle une discrimination de direction peut être réalisée de manière fiable sans étapes de fabrication compliquées. Un élément à ondes acoustiques (4) servant d'élément de composant électronique est monté sur une carte mise sous boîtier (2). Une pluralité de plages d'électrode (3a-3f) sont disposées sur une première surface principale (2a) de la carte mise sous boîtier (2), et l'élément à ondes acoustiques (4) est lié. La forme plane d'au moins une plage d'électrode (3a) parmi les plages électrode (3a-3f) est différente des formes planes des autres plages d'électrode (3b-3f).
(JA)  製造工程の煩雑さを招くことなく、方向選別を確実に行い得るパッケージ基板を提供する。 電子部品素子としての弾性波素子4が搭載されるパッケージ基板2。パッケージ基板2の第1の主面2a上に複数の電極パッド3a~3fが設けられており、弾性波素子4が接合される。複数の電極パッド3a~3fのうち、少なくとも1個の電極パッド3aの平面形状が、他の電極パッド3b~3fの平面形状と異なっている。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)