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1. WO2017077051 - BOÎTIER OPTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2017/077051
Date de publication 11.05.2017
N° de la demande internationale PCT/EP2016/076695
Date du dépôt international 04.11.2016
CIB
H01L 31/0203 2014.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
02Détails
0203Conteneurs; Encapsulations
H01L 31/0232 2014.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
02Détails
0232Éléments ou dispositions optiques associés au dispositif
H01L 27/146 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144Dispositifs commandés par rayonnement
146Structures de capteurs d'images
H01L 25/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
CPC
G02B 19/0028
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
19Condensers, ; e.g. light collectors or similar non-imaging optics
0004characterised by the optical means employed
0028refractive and reflective surfaces, e.g. non-imaging catadioptric systems
G02B 19/0061
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
19Condensers, ; e.g. light collectors or similar non-imaging optics
0033characterised by the use
0047for use with a light source
0061the light source comprising a LED
G02B 19/0076
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
19Condensers, ; e.g. light collectors or similar non-imaging optics
0033characterised by the use
0076for use with a detector
G02B 3/04
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
3Simple or compound lenses
02with non-spherical faces
04with continuous faces that are rotationally symmetrical but deviate from a true sphere ; , e.g. so called "aspheric" lenses
H01L 27/14618
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
14618Containers
H01L 27/14623
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
1462Coatings
14623Optical shielding
Déposants
  • AMS AG [AT]/[AT]
Inventeurs
  • MEHRL, David
  • BODNER, Thomas
  • TOSCHKOFF, Gregor
  • ETSCHMAIER, Harald
  • SCHRANK, Franz
Mandataires
  • ASSOCIATION NO. 175; EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
Données relatives à la priorité
15198468.908.12.2015EP
62/252,32006.11.2015US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) OPTICAL PACKAGE AND METHOD OF PRODUCING AN OPTICAL PACKAGE
(FR) BOÎTIER OPTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé
(EN)
An optical package is proposed comprising a carrier (4), an optoelectronic component (2), an aspheric lens (1), and a reflective layer (3). The carrier (4) comprises electrical interconnections (5) and the optoelectric component (2) is arranged for emitting and/or detecting electromagnetic radiation in a specified wavelength range. Furthermore, the optoelectric component (2) is mounted on the carrier (4) or integrated into the carrier (4) and electrically connected to the electric interconnections (5). The aspheric lens (1) has an upper surface (11), a lateral surface (12), and a bottom surface (13) and the bottom surface (13) is arranged on or near the optoelectric component (2). The aspheric lens (1) comprises a material which is at least transparent in the specified wavelength range. The reflective layer (3) comprises a reflective material, wherein the reflective layer at least partly covers the lateral surface (12) of the aspheric lens (1), and wherein the reflective material is at least partly reflective in the specified wavelength range.
(FR)
L'invention concerne un boîtier optique qui comporte un support (4), un composant optoélectronique (2), une lentille asphérique (1) et une couche réfléchissante (3). Le support (4) comprend des interconnexions électriques (5) et le composant optoélectronique (2) est conçu pour émettre et/ou détecter un rayonnement électromagnétique dans une plage de longueurs d'onde spécifiée. En outre, le composant optoélectronique (2) est monté sur le support (4) ou intégré dans le support (4) et connecté électriquement aux interconnexions électriques (5). La lentille asphérique (1) présente une surface supérieure (11), une surface latérale (12) et une surface inférieure (13), la surface inférieure (13) étant disposée sur le composant optoélectronique (2) ou à proximité de celui-ci. La lentille asphérique (1) comprend un matériau qui est transparent au moins dans la plage de longueurs d'onde spécifiée. La couche réfléchissante (3) comporte un matériau réfléchissant, la couche réfléchissante recouvrant au moins partiellement la surface latérale (12) de la lentille asphérique (1) et le matériau réfléchissant étant au moins partiellement réfléchissant dans la plage de longueurs d'onde spécifiée.
Également publié en tant que
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