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1. (WO2017052813) BOBINES D'INDUCTION DE PUISSANCE DE BOÎTIER INTÉGRÉES ET AMÉLIORÉES UTILISANT DES TROUS D'INTERCONNEXION DÉFINIS DE MANIÈRE LITHOGRAPHIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/052813    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/046046
Date de publication : 30.03.2017 Date de dépôt international : 08.08.2016
CIB :
H01L 49/02 (2006.01), H01F 17/00 (2006.01), H01F 41/04 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : MANUSHAROW, Mathew J.; (US).
LI, Yonggang; (US).
LAMBERT, William J.; (US).
BHARATH, Krishna; (US).
ELSHERBINI, Adel A.; (US).
EID, Feras; (US).
ALEKSOV, Aleksandar; (US).
BRAUNISCH, Henning; (US)
Mandataire : BRASK, Justin, K.; (US)
Données relatives à la priorité :
14/866,852 26.09.2015 US
Titre (EN) IMPROVED PACKAGE INTEGRATED POWER INDUCTORS USING LITHOGRAPHICALLY DEFINED VIAS
(FR) BOBINES D'INDUCTION DE PUISSANCE DE BOÎTIER INTÉGRÉES ET AMÉLIORÉES UTILISANT DES TROUS D'INTERCONNEXION DÉFINIS DE MANIÈRE LITHOGRAPHIQUE
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments of the invention include inductors integrated into a package substrate that have increased thicknesses due to the use of shaped vias, and methods of forming such packages. In an embodiment of the invention an inductor may be formed in a package substrate may include a first inductor line formed on the package substrate. In some embodiments, a shaped via may be formed over the first inductor line. Additional embodiments may include a dielectric layer that is formed over the package substrate, the first inductor line and around the shaped via. In one embodiment, a second inductor line may also be formed over the shaped via. Some embodiments of the invention may include an inductor that is a spiral inductor.
(FR)Des modes de réalisation de l'invention comprennent des bobines d'induction intégrées dans un substrat de boîtier qui ont de plus grandes épaisseurs en raison de l'utilisation de trous d'interconnexion mis en forme, et des procédés de formation de tels boîtiers. Selon un mode de réalisation de l'invention une bobine d'induction peut être formée dans un substrat de boîtier et peut comprendre une première ligne de bobine d'induction formée sur le substrat de boîtier. Selon certains modes de réalisation, un trou d'interconnexion mis en forme peut être formé au-dessus de la première ligne de bobine d'induction. D'autres modes de réalisation peuvent comprendre une couche diélectrique qui est formée au-dessus du substrat de boîtier, la première ligne de bobine d'induction et autour du trou d'interconnexion mis en forme. Selon un mode de réalisation, une seconde ligne de bobine d'induction peut également être formée au-dessus du trou d'interconnexion mis en forme. Certains modes de réalisation de l'invention peuvent comprendre une bobine d'induction qui est une bobine d'induction en spirale.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)