WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017052810) SOLUTION THERMIQUE HYBRIDE POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/052810    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/045947
Date de publication : 30.03.2017 Date de dépôt international : 08.08.2016
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.01.2017    
CIB :
H01L 23/467 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01)
Déposants : MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC [US/US]; Attn: Patent Group Docketing (Bldg. 8/1000) One Microsoft Way Redmond, Washington 98052-6399 (US)
Inventeurs : STELLMAN, Taylor; (US).
DELANO, Andy; (US).
HILL, Andrew; (US)
Mandataire : MINHAS, Sandip; (US).
CHEN, Wei-Chen Nicholas; (US).
DRAKOS, Katherine J.; (US).
KADOURA, Judy M.; (US).
HOLMES, Danielle J.; (US).
SWAIN, Cassandra T.; (US).
WONG, Thomas S.; (US).
CHOI, Daniel; (US).
GODDAR, Heinz; Boehmert & Boehmert Hollerallee 32 28209 Bremen (DE).
GODDAR, Heinz; (DE)
Données relatives à la priorité :
14/862,289 23.09.2015 US
Titre (EN) HYBRID THERMAL SOLUTION FOR ELECTRONIC DEVICES
(FR) SOLUTION THERMIQUE HYBRIDE POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)Various techniques for removing heat from electronic devices are disclosed herein. In one embodiment, an electronic device includes a processor having a first surface area and a heat spreader in direct contact with the processor. The heat spreader has a second surface area greater than the first surface area of the processor. The electronic device also includes a housing panel spaced apart from the heat spreader by a gap. The housing panel has an air inlet proximate a first end of the gap and an air outlet proximate a second end of the gap. The electronic device further includes an air mover configured to move cooling air through the gap from the air inlet toward the air outlet of the housing panel.
(FR)L'invention concerne diverses techniques pour évacuer la chaleur de dispositifs électroniques. Dans un mode de réalisation, un dispositif électronique comprend un processeur présentant une première surface, et un dissipateur thermique en contact direct avec le processeur. Le dissipateur thermique présente une seconde surface plus grande que la première surface du processeur. Le dispositif électronique comprend également un panneau de boîtier espacé du dissipateur thermique par un espace. Le panneau de boîtier comporte une entrée d'air à proximité d'une première extrémité de l'espace et une sortie d'air à proximité d'une seconde extrémité de l'espace. Le dispositif électronique comprend en outre un dispositif de déplacement d'air configuré pour faire passer de l'air de refroidissement à travers l'espace, depuis l'entrée d'air vers la sortie d'air du panneau de boîtier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)