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1. (WO2017052740) PLATE-FORME À INTERCONNEXIONS SANS FIL THERMIQUEMENT STABLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/052740    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/043583
Date de publication : 30.03.2017 Date de dépôt international : 22.07.2016
CIB :
H01L 25/16 (2006.01), H01L 25/00 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/66 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : DOGIAMIS, Georgios C.; (US).
OSTER, Sasha N.; (US).
KAMGAING, Telesphor; (US).
ELSHERBINI, Adel A.; (US).
RAWLINGS, Brandon M.; (US).
EID, Feras; (US)
Mandataire : BRASK, Justin, K.; (US)
Données relatives à la priorité :
14/860,614 21.09.2015 US
Titre (EN) PLATFORM WITH THERMALLY STABLE WIRELESS INTERCONNECTS
(FR) PLATE-FORME À INTERCONNEXIONS SANS FIL THERMIQUEMENT STABLES
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments of the invention may include a packaged device that includes thermally stable radio frequency integrated circuits (RFICs). In one embodiment the packaged device may include an integrated circuit chip mounted to a package substrate. According to an embodiment, the package substrate may have conductive lines that communicatively couple the integrated circuit chip to one or more external components. One of the external components may be an RFIC module. The RFIC module may comprise an RFIC and an antenna. Additional embodiments may also include a packaged device that includes a plurality of cooling spots formed into the package substrate. In an embodiment the cooling spots may be formed proximate to interconnect lines the communicatively couple the integrated circuit chip to the RFIC.
(FR)Certains modes de réalisation de l'invention peuvent faire appel à un dispositif sous boîtier qui comprend des circuits intégrés radiofréquence (RFIC) thermiquement stables. Selon un mode de réalisation, le dispositif sous boîtier peut comprendre une puce de circuit intégré montée sur un substrat de boîtier. Selon un mode de réalisation, le substrat de boîtier peut comporter des lignes conductrices qui couplent en communication la puce de circuit intégré avec un ou plusieurs composants externes. L'un des composants externes peut être un module à RFIC. Le module à RFIC peut comprendre un RFIC et une antenne. Des modes de réalisation supplémentaires peuvent également faire appel à un dispositif sous boîtier comprenant une pluralité de foyers de refroidissement formés dans le substrat de boîtier. Selon un mode de réalisation, les foyers de refroidissement peuvent être formés à proximité de lignes d'interconnexion servant à coupler en communication la puce de circuit intégré avec le RFIC.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)