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1. (WO2017052590) CHARNIÈRE DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/052590    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/052234
Date de publication : 30.03.2017 Date de dépôt international : 25.09.2015
CIB :
G06F 1/16 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054-1549 (US).
LARSEN, Denica N. [US/US]; (US) (US only).
OKULEY, James, M. [US/US]; (US) (US only).
GHOSH, Prosenjit [US/US]; (US) (US only).
WONG, Hong W. [US/US]; (US) (US only)
Inventeurs : LARSEN, Denica N.; (US).
OKULEY, James, M.; (US).
GHOSH, Prosenjit; (US).
WONG, Hong W.; (US)
Mandataire : PEMBERTON, John D.; (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) HINGE FOR AN ELECTRONIC DEVICE
(FR) CHARNIÈRE DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)Particular embodiments described herein provide for a device that includes a first housing that includes a first module, a second housing that includes a second module, and a hinge that rotatable couples the first housing to the second housing. The hinge can include a first axle, a second axle, and a plurality of hinge links. At least one of the hinge links includes an interconnect to provide a communication path between the first module and the second module.
(FR)L'invention, selon des modes de réalisation particuliers, concerne un dispositif qui comporte un premier boîtier comprenant un premier module, un second boîtier comprenant un second module, et une charnière reliant pivotant le premier boîtier au second boîtier. La charnière peut comprendre un premier axe, un second axe et une pluralité de biellettes d'articulation. Au moins l'une des biellettes d'articulation comprend une interconnexion servant à établir un chemin de communication entre le premier module et le second module.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)