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1. (WO2017052566) RÉDUCTION DE DIAPHONIE ET DE BROUILLAGE POUR INTERCONNEXIONS SANS FIL HAUTE FRÉQUENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/052566    N° de la demande internationale :    PCT/US2015/052063
Date de publication : 30.03.2017 Date de dépôt international : 24.09.2015
CIB :
H01Q 1/52 (2006.01), H01Q 1/38 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : ELSHERBINI, Adel A.; (US).
KAMGAING, Telesphor; (US).
OSTER, Sasha N.; (US).
DOGIAMIS, Georgios C.; (US)
Mandataire : BRASK, Justin, K.; (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CROSS TALK AND INTERFERENCE REDUCTION FOR HIGH FREQUENCY WIRELESS INTERCONNECTS
(FR) RÉDUCTION DE DIAPHONIE ET DE BROUILLAGE POUR INTERCONNEXIONS SANS FIL HAUTE FRÉQUENCE
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments of the invention may include packaged device that may be used for reducing cross-talk between neighboring antennas. In an embodiment the packaged device may comprise a first package substrate that is mounted to a printed circuit board (PCB). A plurality of first antennas may also be formed on the first package. Embodiments may also include a second package substrate that is mounted to the PCB, and the second package substrate may include a second plurality of antennas. According to an embodiment, the cross-talk between the first and second plurality of antennas is reduced by forming a guiding structure between the first and second packages. In an embodiment the guiding structure comprises a plurality of fins that define a plurality of pathways between the first antennas and the second antennas.
(FR)Selon divers modes de réalisation, l'invention peut concerner un dispositif sous boîtier qui peut être utilisé pour réduire la diaphonie entre des antennes voisines. Dans un mode de réalisation, le dispositif sous boîtier peut comprendre un premier substrat de boîtier qui est monté sur une carte de circuit imprimé (PCB). Une pluralité de premières antennes peuvent également être formées sur le premier boîtier. Des modes de réalisation peuvent également comprendre un deuxième substrat de boîtier qui est monté sur la PCB, et le deuxième substrat de boîtier peut comprendre une deuxième pluralité d'antennes. Selon un mode de réalisation, la diaphonie entre les première et deuxième pluralités d'antennes est réduite par formation d'une structure de guidage entre les premier et deuxième boîtiers. Dans un mode de réalisation, la structure de guidage comprend une pluralité d'ailettes qui délimitent une pluralité de passages entre les premières antennes et les deuxièmes antennes.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)