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1. (WO2017052048) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE PRÉSENTANT UNE MEILLEURE DURABILITÉ À LA FLEXION ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/052048    N° de la demande internationale :    PCT/KR2016/007593
Date de publication : 30.03.2017 Date de dépôt international : 13.07.2016
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : GIGALANE CO., LTD. [KR/KR]; (Seokwoo-dong) 46, Samsung 1-ro 5-gil, Hwaseong-si, Gyeonggi-do 18449 (KR)
Inventeurs : KIM, Sang Pil; (KR).
LEE, Da Yeon; (KR).
KOO, Hwang Sub; (KR).
KIM, Hyun Je; (KR).
JUNG, Hee Seok; (KR)
Mandataire : B&IP-JOOWON PATENT AND LAW FIRM; (Nonhyeon-dong) 9th Floor Construction Center, Eonju-ro 711, Gangnam-gu, Seoul 06050 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2015-0135422 24.09.2015 KR
Titre (EN) FLEXIBLE CIRCUIT BOARD HAVING ENHANCED BENDING DURABILITY AND METHOD FOR PREPARING SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE PRÉSENTANT UNE MEILLEURE DURABILITÉ À LA FLEXION ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
(KO) 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 및 그 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a flexible circuit board having enhanced bending durability and a method for preparing same. A method for preparing a flexible circuit board having enhanced bending durability, according to the present invention, comprises the steps of: (a) forming a signal line and a first ground layer on a first dielectric body and forming a second ground layer on the bottom side of the first dielectric body; (b) preparing a second dielectric body; (c) preparing a first bonding sheet and a first protective sheet which is connected to one end of the first boding sheet or of which one or more parts are overlapped on one end of the first bonding sheet; (d) bonding the second dielectric body onto the first dielectric body by means of the first bonding sheet; (e) forming a via hole such that the first ground layer and second ground layer can be conducted; and (f) cutting in the width direction the second dielectric body placed on the first protective sheet.
(FR)Cette invention concerne une carte de circuit imprimé flexible présentant une meilleure durabilité à la flexion et son procédé de préparation. Un procédé de préparation d'une carte de circuit imprimé flexible présentant une meilleure durabilité à la flexion selon la présente invention, comprend les étapes consistant à : (a) former une ligne de signal et une première couche de mise à la masse sur un premier corps diélectrique et former une seconde couche de mise à la masse sur le côté inférieur du premier corps diélectrique ; (b) préparer un second corps diélectrique ; (c) préparer une première feuille de liaison et une première feuille de protection qui est reliée à une extrémité de la première feuille de liaison ou dont une ou plusieurs chevauchent une extrémité de la première feuille de liaison ; (d) souder le second corps diélectrique sur le premier corps diélectrique au moyen de la première feuille de liaison ; (e) former un trou d'interconnexion de telle sorte que la première couche de mise à la masse et la seconde couche de mise à la masse puissent être en transmission de conduction ; et (f) couper dans le sens de la largeur le second corps diélectrique disposé sur la première feuille de protection.
(KO)벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 및 그 제조방법을 제공한다. 본 발명의 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 제조방법은, (a) 제1유전체 상에 신호라인 및 제1그라운드 레이어를 형성하고, 상기 제1유전체 하면 상에 제2그라운드 레이어를 형성하는 과정; (b) 제2유전체를 준비하는 과정; (c) 제1본딩시트 및 상기 제1본딩시트 일단에 연결되거나 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제1보호시트를 준비하는 과정; (d) 상기 제1본딩시트를 매개로 상기 제1유전체 상에 상기 제2유전체를 접합하는 과정; (e) 상기 제1그라운드 레이어 및 제2그라운드 레이어가 도통할 수 있도록 비아홀을 형성하는 과정; 및 (f) 상기 제1보호시트 상에 위치하는 제2유전 체를 폭 방향으로 커팅하는 과정을 포함한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)