WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017051897) FEUILLE MÉTALLIQUE, FEUILLE MÉTALLIQUE POURVUE D’UNE COUCHE DE DÉMOULAGE, STRATIFIÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/051897    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/078097
Date de publication : 30.03.2017 Date de dépôt international : 23.09.2016
CIB :
C25D 1/04 (2006.01), B32B 15/04 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 15/20 (2006.01), C23C 26/00 (2006.01), C25D 7/06 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Déposants : JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP/JP]; 1-2,Otemachi 1-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP)
Inventeurs : ISHII,Masafumi; (JP).
MORIYAMA,Terumasa; (JP)
Mandataire : AXIS PATENT INTERNATIONAL; Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-187532 24.09.2015 JP
Titre (EN) METAL FOIL, METAL FOIL WITH MOLD RELEASE LAYER, LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD
(FR) FEUILLE MÉTALLIQUE, FEUILLE MÉTALLIQUE POURVUE D’UNE COUCHE DE DÉMOULAGE, STRATIFIÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 金属箔、離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a metal foil which is provided with a mold release layer, thereby enabling physical separation of a rein base in cases where the metal foil is bonded to the resin base, and which is removed at a low cost without deteriorating the profile of the metal foil surface transferred to the surface of the resin base in a process wherein the metal foil is removed from the resin base. This metal foil also enables bonding of resins, which contain different resin components, with good adhesion. A metal foil that has a surface profile with respect to which the value of formula (1) is 2-9. In formula (1), X is the number of metal particles per a straight line having a length of 10 μm (particle density = particles/10 μm) when an SEM image of at least one surface of the metal foil is obtained at a magnification of 3,000, and then a straight light is drawn on the SEM image and the number of metal particles in contact with the straight line are counted; and Y is the roughness Rz of the metal foil surface.
(FR)L’invention concerne une feuille métallique qui est pourvue d’une couche de démoulage, ce qui permet de cette manière une séparation physique d’une base en résine dans des cas où la feuille métallique est collée à une base en résine, et qui est enlevée à un faible coût sans détérioration du profil de la surface de la feuille métallique transféré à la surface de la base en résine dans un procédé dans lequel la feuille métallique est enlevée de la base en résine. Cette feuille métallique permet également le collage à des résines qui contiennent différents constituants de résine, avec une bonne adhérence. La feuille métallique selon l’invention a un profil de surface pour lequel la valeur de la formule (1) est de 2 à 9. Dans la formule (1), X représente le nombre de particules métalliques par ligne droite ayant une longueur de 10 µm (densité des particules = nombre de particules/10 µm) lorsqu’une image au MEB d’au moins une surface de la feuille métallique est obtenue à un grossissement de 3000 et ensuite une ligne droite est tracée sur l’image au MEB et le nombre de particules métalliques en contact avec la ligne droite est compté ; et Y représente la rugosité Rz de la surface de la feuille métallique.
(JA)金属箔に離型層を設けて、当該金属箔を樹脂基材に貼り合わせたときの樹脂基材の物理的な剥離を可能にすることで、金属箔を樹脂基材から除去する工程において、樹脂基材の表面に転写した金属箔表面のプロファイルを損なうこと無く、良好なコストで金属箔を除去し、また、樹脂成分が異なる樹脂同士を良好な密着性で貼り合わせることが可能な金属箔を提供する。少なくとも一方の表面を倍率3000倍に拡大してSEM撮影し、得られた写真上に直線を描き、直線に掛かる金属粒子の個数をカウントしたときの、直線の10μm長さ当たりの粒子数(粒子密度=個/10μm)をXとし、金属箔表面の粗さRzをYとしたとき、下記式(1)が2~9を満たす表面プロファイルを有する金属箔。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)