WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017051842) PARTICULES CONDUCTRICES, MATÉRIAU CONDUCTEUR, ET STRUCTURE DE CONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/051842 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/077952
Date de publication : 30.03.2017 Date de dépôt international : 23.09.2016
CIB :
H01B 5/00 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 5/16 (2006.01) ,H01R 11/01 (2006.01)
Déposants : SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.[JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
Inventeurs : MAHARA, Shigeo; JP
Mandataire : SAEGUSA & PARTNERS; Kitahama TNK Building, 1-7-1, Doshomachi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410045, JP
Données relatives à la priorité :
2015-18694424.09.2015JP
Titre (EN) CONDUCTIVE PARTICLES, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) PARTICULES CONDUCTRICES, MATÉRIAU CONDUCTEUR, ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電性粒子、導電材料、および接続構造体
Abrégé :
(EN) Provided are conductive particles that make it easy to prevent decreases in the insulating properties of conductive particles and that make it possible to minimize the agglomeration of conductive particles. These conductive particles comprise a substrate particle and a metal layer that covers the surface of the substrate particle. The surface of the metal layer is covered by a resin and an inorganic material. The resin may contain resin particles and the inorganic material may contain inorganic particles. The conductive particles make it easy to prevent decreases in the insulating properties thereof and are unlikely to agglomerate as a result of the surface of the metal layer being covered by the resin and the inorganic material.
(FR) L’invention fournit des particules conductrices pour lesquelles une baisse d’isolation est facilement prévenue, et qui permet d’empêcher leur agrégation entre elles. Les particules conductrices de l’invention possèdent des particules de matériau de base, et une couche métallique revêtant la surface de ces particules de matériau de base. La surface de ladite couche métallique est recouverte par une résine et un matériau inorganique. Ladite résine peut contenir des particules de résine, et ledit matériau inorganique peut contenir des particules inorganiques. Les particules conductrices de l’invention sont telles qu’une baisse de leur isolation est facilement prévenue, et qu’elles présentent peu de risques d’agrégation entre elles, du fait que la surface de la couche métallique est recouverte par une résine et un matériau inorganique.
(JA) 導電性粒子の絶縁性の低下を防止しやすく、しかも、導電性粒子どうしが凝集することも抑制できる導電性粒子を提供する。 本発明の導電性粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を覆う金属層とを有してなる。前記金属層の表面は、樹脂及び無機材料で被覆されている。前記樹脂は樹脂粒子を含むことができ、前記無機材料は無機粒子を含むことができる。上記導電性粒子は、金属層の表面は、樹脂及び無機材料で被覆されているので、導電性粒子の絶縁性の低下が防止されやすく、しかも、導電性粒子どうしの凝集も起こりにくい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)