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1. (WO2017051795) AGENT D'ÉTANCHÉITÉ DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/051795    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/077659
Date de publication : 30.03.2017 Date de dépôt international : 20.09.2016
CIB :
H05B 33/04 (2006.01), C08F 2/50 (2006.01), C09K 3/10 (2006.01), H01L 51/44 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
Déposants : SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Inventeurs : SHICHIRI, Tokushige; (JP).
AITA, Tetsuya; (JP)
Mandataire : YASUTOMI & ASSOCIATES; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-187058 24.09.2015 JP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE SEALING AGENT AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) AGENT D'ÉTANCHÉITÉ DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子デバイス用封止剤及び電子デバイスの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide an electronic device sealing agent that can be easily applied by means of an ink-jet method, has excellent adhesiveness, limits the generation of outgassing products, and can reduce residual stress. The purpose of the present invention is also to provide an electronic device manufacturing method that uses the electronic device sealing agent. The present invention is an electronic device sealing agent that is used in application by an ink-jet method, wherein the electronic device sealing agent includes a polymerizable compound and a photo-radical polymerization initiator, and the polymerizable compound includes a multifunctional (meth)acrylic compound having at least two (meth)acryloyloxy groups per molecule and having a polyoxyalkylene skeleton in the main chain, and a monofunctional (meth)acrylic compound having one (meth)acryloyloxy group and at least one cationically polymerizable group per molecule.
(FR)La présente invention concerne un agent d'étanchéité de dispositif électronique qui peut être facilement appliqué au moyen d'un procédé à jet d'encre, présente une excellente adhésivité, limite la génération de produits de dégazage, et peut réduire la contrainte résiduelle. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication de dispositif électronique qui met en œuvre l'agent d'étanchéité de dispositif électronique. Plus précisément, cette invention concerne un agent d'étanchéité de dispositif électronique qui est utilisé en application par un procédé à jet d'encre, ledit agent d'étanchéité de dispositif électronique comprenant un composé polymérisable et un initiateur de polymérisation photo-radicalaire, et le composé polymérisable comprend un composé (méth)acrylique multifonctionnel possédant au moins deux groupes (méth)acryloyloxy par molécule et possédant un squelette d'oxyde de polyalkylène dans la chaîne principale, et un composé méth(acrylique) monofonctionnelpossédant un groupe ayant un groupe (méth)acryloyloxy et au moins un groupe polymérisable par voie cationique par molécule.
(JA)本発明は、インクジェット法により容易に塗布することができ、接着性に優れ、アウトガスの発生を抑制し、残留応力を低減できる電子デバイス用封止剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該電子デバイス用封止剤を用いる電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。 本発明は、インクジェット法による塗布に用いられる電子デバイス用封止剤であって、重合性化合物と光ラジカル重合開始剤とを含有し、前記重合性化合物は、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有し、かつ、主鎖にポリオキシアルキレン骨格を有する多官能(メタ)アクリル化合物と、1分子中に1個の(メタ)アクリロイルオキシ基及び1個以上のカチオン重合性基を有する単官能(メタ)アクリル化合物とを含有する電子デバイス用封止剤である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)