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1. (WO2017051301) PROCÉDÉ DE DÉCOUPLAGE THERMIQUE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET CIRCUIT IMPRIMÉ DESTINÉ À ÊTRE UTILISÉ DANS CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/051301    N° de la demande internationale :    PCT/IB2016/055574
Date de publication : 30.03.2017 Date de dépôt international : 19.09.2016
CIB :
H05K 1/11 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : OSRAM GMBH [DE/DE]; Marcel-Breuer-Strasse 6 D-80807 München (DE).
OSRAM S.P.A. - SOCIETA' RIUNITE OSRAM EDISON CLERICI [IT/IT]; Viale dell'Innovazione, 3 I-20126 Milano (IT) (IT only)
Inventeurs : RIEGER, Thomas; (DE).
GROSSO, Davide; (IT).
ZANON, Franco; (IT)
Mandataire : BOSOTTI, Luciano; (IT)
Données relatives à la priorité :
102015000054991 24.09.2015 IT
Titre (EN) A METHOD OF THERMAL DECOUPLING OF PRINTED CIRCUITS AND A PRINTED CIRCUIT FOR USE THEREIN
(FR) PROCÉDÉ DE DÉCOUPLAGE THERMIQUE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET CIRCUIT IMPRIMÉ DESTINÉ À ÊTRE UTILISÉ DANS CELUI-CI
Abrégé : front page image
(EN)In order to counter heat propagation between adjacent sections (Sn-1, Sn, Sn+1) of a ribbon-like printed circuit board (10), said sections being individually exposed to heat between opposed border 5 lines (BL), with printed circuit board (10) including an electrically insulating substrate (12) with electrically conductive pads (14) for mounting components (L) thereon, said adjacent sections are terminated at the opposed border lines (BL) with at 10 least one electrically conductive borderline pad, which: - has a separation gap to the border line (BL), and/or - is coupled to an electrically conductive line 15 (140a) extending on substrate (12) between a first end at borderline pad (140) and a second end away from borderline pad (140). Said first end and said second end may be located at a first (D1) and at a second (D2) distances to 20 border line (BL), the second distance (D2) being longer than the first distance (D1), and/or said electrically conductive line (140a) may have a narrower cross section than the first and the second ends.
(FR)Cette invention vise à empêcher la propagation de la chaleur entre des sections adjacentes (Sn-1, Sn, Sn+1) d'une carte de circuit imprimé en forme de ruban (10), lesdites sections étant individuellement exposées à la chaleur entre des lignes limites (BL), la carte de circuit imprimé (10) comprenant un substrat électriquement isolant (12) avec des pastilles conductrices (14) pour le montage de composants (L) sur celui-ci. À cette fin, lesdites sections adjacentes sont terminées au niveau des lignes limites opposées (BL) avec au moins une pastille conductrice de ligne limite, laquelle : possède un espace de séparation par rapport à la ligne limite (BL) et/ou est couplée à une ligne conductrice (140a) s'étendant sur le substrat (12) entre une première extrémité au niveau de la pastille de ligne limite (140) et une seconde extrémité éloignée de la pastille de ligne limite (140). Ladite première extrémité et ladite seconde extrémité peuvent être situées à des première (D1) et seconde (D2) distances de la ligne limite (BL), la seconde distance (D2) étant supérieure à la première distance (D1), et/ou ladite ligne conductrice (140a) peut présenter une section transversale inférieure à celle des première et seconde extrémités.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : italien (IT)