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1. (WO2017049963) MODULE À DEL À LUMIÈRE BLANCHE AYANT DE MULTIPLES CANAUX D'ÉCOULEMENT THERMIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/049963    N° de la demande internationale :    PCT/CN2016/085370
Date de publication : 30.03.2017 Date de dépôt international : 08.06.2016
CIB :
H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : FUJIAN CAS-CERAMIC OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; Floor 4, Huajing Building, No.155 Yangqiao Road West, Hongshan Town, Gulou District Fuzhou, Fujian 350001 (CN)
Inventeurs : YE, Shanghui; (CN).
ZHANG, Jieqin; (CN).
HONG, Maochun; (CN).
LIN, Wenxiong; (CN).
GUO, Wang; (CN).
ZHANG, Yunfeng; (CN)
Mandataire : BEIJING ORIGINTELLIGENCE IP LAW FIRM; LIU, Yuanxia Room 705, Tower E, Jiahua Building No.9, Shangdi 3rd Street, Haidian District Beijing 100085 (CN)
Données relatives à la priorité :
201510602713.X 21.09.2015 CN
Titre (EN) WHITE-LIGHT LED MODULE HAVING MULTIPLE HEAT FLOW CHANNELS AND FABRICATION METHOD THEREFOR
(FR) MODULE À DEL À LUMIÈRE BLANCHE AYANT DE MULTIPLES CANAUX D'ÉCOULEMENT THERMIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种具备多热流通道的白光LED模组及其制备方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a white-light LED module having multiple heat flow channels and a fabrication method therefor. The white-light LED module comprises a die attach substrate (1), a wavelength conversion cover sheet (3), a external light-transmittable cover (4) and a fluid medium (5). The external light-transmittable cover (4) is fixed on the die attach substrate (1), and an enclosed cavity is formed between the external light-transmittable cover and the die attach substrate (1). The wavelength conversion cover sheet (3) is placed into the enclosed cavity and is located above the die attach substrate (1). The enclosed cavity is filled with the fluid medium (5) to form multiple heat flow channels between the die attach substrate (1), the wavelength conversion cover sheet (3) and the external light-transmittable cover (4). By forming sensible heat convection between an integrated chip set, the wavelength conversion cover sheet (3) and the external light-transmittable cover (4), the heat radiation of the external light-transmittable cover (4) is further utilized to dissipate heat, thereby forming heat flow dissipation channels simultaneously in the direction of a heat sink of the die attach substrate (1) and in the direction of a chip outgoing light path, which increases heat conduction and dissipation channels of a light source module and effectively improves the heat conduction and dissipation capability of the light source module.
(FR)L'invention concerne un module à DEL à lumière blanche ayant de multiples canaux d'écoulement thermique et son procédé de fabrication. Le module à DEL à lumière blanche comprend un substrat (1) de fixation de puce, une feuille (3) de couvercle de conversion de longueur d'onde, un couvercle (4) pouvant transmettre la lumière externe et un milieu fluide (5). Le couvercle (4) pouvant transmettre la lumière externe est fixé sur le substrat (1) de fixation de puce, et une cavité enclavée est formée entre le couvercle (4) pouvant transmettre la lumière externe et le substrat (1) de fixation de puce. La feuille (3) de couvercle de conversion de longueur d'onde est placée dans la cavité enclavée et est située au-dessus du substrat (1) de fixation de puce. La cavité enclavée est remplie avec le milieu fluide (5) pour former de multiples canaux d'écoulement thermique entre le substrat (1) de fixation de puce, la feuille (3) de couvercle de conversion de longueur d'onde et le couvercle (4) pouvant transmettre la lumière externe. En formant une convection thermique sensible entre une puce intégrée, la feuille (3) de couvercle de conversion de longueur d'onde et le couvercle (4) pouvant transmettre la lumière externe, le rayonnement thermique du couvercle (4) pouvant transmettre la lumière externe est en outre utilisé pour dissiper la chaleur, formant ainsi simultanément des canaux de dissipation d'écoulement thermique dans la direction d'un dissipateur thermique du substrat (1) de fixation de puce et dans la direction d'un trajet de lumière sortant de la puce, ce qui augmente les canaux de conduction et de dissipation thermique d'un module de source de lumière et améliore efficacement la capacité de conduction et de dissipation thermique du module de source de lumière.
(ZH)提供一种具备多热流通道的白光LED模组及其制备方法,该白光LED模组包括固晶基板(1)、波长转换盖片(3)、外透光罩(4)及流体介质(5);外透光罩(4)固定于固晶基板(1)上,并与固晶基板(1)之间形成封闭腔体;所述波长转换盖片(3)置于该封闭腔体内,并位于固晶基板(1)上方;所述流体介质(5)填充于该封闭腔体内,以在固晶基板(1)、波长转换盖片(3)及外透光罩(4)之间形成多热流通道。通过在集成芯片组、波长转换盖片(3)及外透光罩(4)之间形成显热热对流,进一步利用外透光罩(4)的热辐射散热,由此在固晶基板(1)热沉方向和芯片出光路径方向同时形成热流的散热通道,增加了光源模组的导散热通道,有效提升了光源模组的热导散能力。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)