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1. (WO2017047389) STRUCTURE DE FILM ADHÉSIF, CORPS DE LOGEMENT DE FILM ADHÉSIF, ET PROCÉDÉ D'ADHÉSION TEMPORAIRE D'UNE STRUCTURE DE FILM ADHÉSIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/047389    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/075548
Date de publication : 23.03.2017 Date de dépôt international : 31.08.2016
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.07.2017    
CIB :
C09J 7/02 (2006.01), B32B 3/14 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01L 31/05 (2014.01)
Déposants : DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F., 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP)
Inventeurs : HAMAZAKI, Kazunori; (JP)
Mandataire : KAMEYA, Yoshiaki; (JP).
KANEMOTO, Tetsuo; (JP).
HAGIWARA, Yasushi; (JP).
MATSUMOTO, Kazunori; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-181562 15.09.2015 JP
Titre (EN) ADHESIVE FILM STRUCTURE, ADHESIVE FILM ACCOMMODATING BODY, AND METHOD FOR TEMPORARILY ADHERING ADHESIVE FILM STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE FILM ADHÉSIF, CORPS DE LOGEMENT DE FILM ADHÉSIF, ET PROCÉDÉ D'ADHÉSION TEMPORAIRE D'UNE STRUCTURE DE FILM ADHÉSIF
(JA) 接着フィルム構造体、接着フィルム収容体、および接着フィルム構造体の仮貼り方法
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide an adhesive film structure, an adhesive film accommodating body, and a method for temporarily adhering an adhesive film structure, with which the efficiency of a temporary adhesion step can be improved. [Solution] An adhesive film structure comprises: a plurality of adhesive films in which an adhesive layer is provided on one surface of a film substrate; and a connecting tape in which a bonding layer is provided on a tape main body, and which connects the ends of the adhesive films to each other via the bonding layer on the other surface of the film substrate that opposes the one surface. The overall film thickness of the connecting tape is 0.3 times to 0.7 times the film thickness of the film substrate, and the film thickness of the bonding layer is 0.16 times to 0.36 times the film thickness of the film substrate.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de fournir une structure de film adhésif, un corps de logement d'un film adhésif, et un procédé d'adhésion temporaire d'une structure de film adhésif, avec laquelle l'efficacité d'une étape d'adhésion temporaire peut être améliorée. La solution selon l'invention porte sur une structure de film adhésif comprenant : une pluralité de films adhésifs dans lesquels une couche adhésive est prévue sur une surface d'un substrat formant film; et une bande de connexion dans laquelle une couche de liaison est prévue sur un corps principal de bande, et qui relie les extrémités des films adhésifs l'un à l'autre via la couche de liaison sur l'autre surface du substrat formant film qui s'oppose à la surface. L'épaisseur globale de film de la bande de connexion représente 0,3 fois à 0,7 fois l'épaisseur de film du substrat formant film, et l'épaisseur de film de la couche de liaison représente 0,16 fois à 0,36 fois l'épaisseur de film du substrat formant film.
(JA)【課題】仮貼り工程の効率を向上させることが可能な接着フィルム構造体、接着フィルム収容体、および接着フィルム構造体の仮貼り方法を提供する。 【解決手段】フィルム基材の一面に接着剤層が設けられた複数の接着フィルムと、テープ本体上に接合層が設けられ、前記フィルム基材の前記一面と対向する他面にて、前記接合層を介して前記接着フィルムの端部同士を連結する連結テープと、を備え、前記連結テープ全体の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の0.3倍以上0.7倍以下であり、前記接合層の膜厚は、前記フィルム基材の膜厚の0.16倍以上0.36倍以下である、接着フィルム構造体。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)