WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017047358) MODULE ÉLECTROLUMINESCENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE ÉLECTROLUMINESCENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/047358    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/075012
Date de publication : 23.03.2017 Date de dépôt international : 26.08.2016
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    18.07.2017    
CIB :
H01L 33/58 (2010.01)
Déposants : NIKKISO CO., LTD. [JP/JP]; 20-3, Ebisu 4-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1506022 (JP)
Inventeurs : KONAGAYOSHI Hidenori; (JP).
TORII Nobuhiro; (JP).
OCHI Tetsumi; (JP).
KIUCHI Hiroki; (JP)
Mandataire : MORISHITA Sakaki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-184169 17.09.2015 JP
Titre (EN) LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING MODULE
(FR) MODULE ÉLECTROLUMINESCENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光モジュールおよび発光モジュールの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A light emitting module 10 is provided with: a package substrate 12 that is provided with a recessed section 16 having an opening in an upper surface 14; a light emitting element 20 housed in the recessed section 16; a window member 30 that is provided on the upper surface 14 such that the opening is covered with the window member; and a sealing section 48 that bonds between the package substrate 12 and the window member 30. The window member 30 includes: a lens section 32 facing the light emitting element 20; and a flange section 38 bonded to the sealing section 48 by protruding from the lens section 32. The lens section 32 and the flange section 38 are configured from a same glass material.
(FR)L'invention concerne un module électroluminescent (10) qui est pourvu : d'un substrat de boîtier (12) qui est pourvu d'une partie en creux (16) comportant une ouverture dans une surface supérieure (14); d'un élément électroluminescent (20) logé dans la partie en creux (16); d'un élément fenêtre (30) qui est disposé sur la surface supérieure (14) de manière que l'ouverture soit recouverte par l'élément fenêtre; et d'une section d'étanchéité (48) qui assure la liaison entre le substrat de boîtier (12) et l'élément fenêtre (30). L'élément fenêtre (30) comprend : une partie lentille (32) faisant face à l'élément électroluminescent (20); et une partie bride (38) fixée à la section d'étanchéité (48) en faisant saillie de la partie lentille (32). La partie lentille (32) et la partie bride (38) sont configurées à partir d'un même verre.
(JA)発光モジュール10は、上面14に開口を有する凹部16が設けられるパッケージ基板12と、凹部16に収容される発光素20子と、開口を覆うように上面14に設けられる窓部材30と、パッケージ基板12と窓部材30の間を接合する封止部48と、を備える。窓部材30は、発光素子20と対向するレンズ部32と、レンズ部32から突出して封止部48と接合されるフランジ部38とを含む。レンズ部32およびフランジ部38は、同じガラス材料で構成される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)