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1. (WO2017046687) PROCÉDÉ DE RÉCUPÉRATION DE MÉTAUX PRÉCIEUX CONTENUS DANS DES PUCES DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS (PCB) DE DÉCHETS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/046687    N° de la demande internationale :    PCT/IB2016/055417
Date de publication : 23.03.2017 Date de dépôt international : 12.09.2016
CIB :
C22B 25/06 (2006.01)
Déposants : ATTERO RECYCLING PVT. LTD. [IN/IN]; H-59, Sector 63, Noida, Uttar Pradesh – 201301, India Noida 201301 (IN)
Inventeurs : GUPTA, Nitin; (IN).
PRABAHARAN, G.; (IN).
KUMAR, Bhuvnesh; (IN).
PRASAD, Jageshwar; (IN)
Mandataire : KAUSHIK, Shruti; (IN).
AMBASTHA, Lalit; (IN)
Données relatives à la priorité :
2880/DEL/2015 14.09.2015 IN
Titre (EN) A PROCESS OF RECOVERING METAL VALUES FROM CHIPS OF WASTE PRINTED CIRCUIT BOARDS (PCBS)
(FR) PROCÉDÉ DE RÉCUPÉRATION DE MÉTAUX PRÉCIEUX CONTENUS DANS DES PUCES DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS (PCB) DE DÉCHETS
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to an improved process and method of recovering precious metal values from chips of waste PCBs. The invention resides in providing the possibility of reutilization of metals abundant in chips of waste PCBs. The method is specific to metal recovery from waste PCBs especially from mother boards of computers, laptops and other electronic equipments equipped with printed circuit boards. In an embodiment of the invention, the hydrometallurgical method is provided to separate out metal values from chips of waste PCBs. In this method, the source material is pulverized using a size reduction apparatus preferably a ball mill followed by sieving through specific mesh size that leads to separation of Metal impurities, polymeric matrix from precious metals and silicious matrix.
(FR)La présente invention concerne un procédé amélioré et un procédé de récupération de métaux précieux contenus dans des puces de cartes de circuits imprimés (PCB) de déchets. L'invention concerne la possibilité de la réutilisation des métaux abondants dans les puces de PCB de déchets. Le procédé est spécifique à la récupération de métaux contenus dans des PCB de déchets en particulier de cartes mères d'ordinateurs, d'ordinateurs portables et d'autres équipements électroniques équipés de cartes de circuits imprimés. Dans un mode de réalisation de l'invention, le procédé hydrométallurgique est utilisé pour séparer des métaux précieux contenus dans les puces de PCB de déchets. Dans ce procédé, la matière première est pulvérisée à l'aide d'un appareil de réduction de taille, de préférence un broyeur à boulets, suivi d'un tamisage à travers une taille de maille spécifique qui conduit à la séparation d'impuretés métalliques, de la matrice polymère des métaux précieux et de la matrice siliceuse.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)