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1. (WO2017046575) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE ÉTIQUETTE D'IDENTIFICATION PAR RADIOFRÉQUENCE ET ENSEMBLE ÉTIQUETTE D'IDENTIFICATION PAR RADIOFRÉQUENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/046575    N° de la demande internationale :    PCT/GB2016/052818
Date de publication : 23.03.2017 Date de dépôt international : 13.09.2016
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : SPA TRACK MEDICAL LIMITED [GB/GB]; Lovett Road Hampton Lovett Industrial Estate Droitwich Spa, Worcestershire WR9 0QG (GB)
Inventeurs : JOHNSON, Martin Stanley; (GB)
Mandataire : MOLONY, Anna; (GB)
Données relatives à la priorité :
1516378.5 16.09.2015 GB
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING AN RFID TAG ASSEMBLY AND RFID TAG ASSEMBLY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE ÉTIQUETTE D'IDENTIFICATION PAR RADIOFRÉQUENCE ET ENSEMBLE ÉTIQUETTE D'IDENTIFICATION PAR RADIOFRÉQUENCE
Abrégé : front page image
(EN)A method (10) of manufacturing an RFID tag assembly, the method comprising: providing a mounting base made of an electrically conductive material (12); providing a passive mount-on-metal RFID tag, the RFID tag comprising an IC chip and an antenna provided on one side (12); mounting the RFID tag on the mounting base with said one side of the RFID tag coupled to a the mounting base, to form an RFID tag-mounting base sub-assembly (14); providing a mould tool comprising a mould cavity shaped to form a cover of the RFID tag assembly and locating the RFID tag-mounting base sub-assembly within the mould cavity (16); and delivering a substantially RF transparent material in a molten state into the void between the mould tool and the RFID tag-mounting base sub-assembly and allowing the material to cool into a solid state to form a cover over the RFID tag-mounting base sub-assembly, such that the mounting base and the cover together encapsulate the RFID tag (18). The substantially RF transparent material has a temperature in the molten state on delivery into the void that is higher than a maximum tolerable temperature of the IC chip and the molten material is delivered into the void at a position removed from IC chip. The IC chip position such that the temperature of the molten material does not exceed the maximum tolerable temperature of the IC chip when the substantially RF transparent material reaches the IC chip.
(FR)Cette invention concerne un procédé (10) de fabrication d'un ensemble étiquette d'identification par radiofréquence (RFID),le procédé comprenant : la fourniture d'une base de montage faite d'un matériau électriquement conducteur (12); la fourniture d'une étiquette RFID passive sur métal, l'étiquette RFID comprenant une puce de circuit intégré et une antenne disposée sur un premier côté (12); le montage de l'étiquette RFID sur la base de montage ledit premier côté de l'étiquette RFID étant couplé à la base de montage, pour former un sous-ensemble base de montage/étiquette RFID (14); la fourniture d'un outil de moule comportant une cavité de moule façonnée pour former un couvercle de l'ensemble RFID et le positionnement du sous-ensemble étiquette RFID/base de montage à l'intérieur de la cavité de moule (16); et l'acheminement d'un matériau sensiblement RF-transparent dans un état fondu dans le vide séparant l'outil de moule et le sous-ensemble étiquette RFID/base de montage et le fait de permettre au matériau de refroidir en un état solide pour former une couverture sur le sous-ensemble étiquette RFID/base de montage, de telle sorte que la base de montage et le couvercle encapsulent l'étiquette RFID (18). Le matériau sensiblement RF-transparent présente une température à l'état fondu lors de son introduction dans le vide qui est supérieure à une température maximale tolérée de la puce de circuit intégré et le matériau fondu est introduit dans le vide à une position éloignée de la puce de circuit intégré. La position de la puce de circuit intégré est telle que la température du matériau fondu ne dépasse pas la température maximale tolérée de la puce de circuit intégré lorsque le matériau sensiblement RF-transparent atteint la puce de circuit intégré.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)