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1. (WO2017045264) PROCÉDÉ D'ALIGNEMENT ET DE LIAISON PRÉALABLE DE MICROSTRUCTURE ASSISTÉ PAR PLASMA DE PUCE EN VERRE OU EN QUARTZ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/045264    N° de la demande internationale :    PCT/CN2015/094796
Date de publication : 23.03.2017 Date de dépôt international : 17.11.2015
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01)
Déposants : BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY [CN/CN]; No. 100 PingLeYuan, ChaoYang District Beijing 100124 (CN)
Inventeurs : GUO, Guangsheng; (CN).
WANG, Siyu; (CN).
PU, Qiaosheng; (CN).
WANG, Xiayan; (CN)
Mandataire : BEIJING SIHAI TIANDA INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY LTD.; Room 302, The East Wing Of Old Library Beijing University of Technology No. 100 PingLeYuan,Chao Yang District Beijing 100124 (CN)
Données relatives à la priorité :
201510598724.5 18.09.2015 CN
Titre (EN) PLASMA-ASSISTED MICROSTRUCTURE ALIGNMENT AND PRE-BONDING METHOD OF GLASS OR QUARTZ CHIP
(FR) PROCÉDÉ D'ALIGNEMENT ET DE LIAISON PRÉALABLE DE MICROSTRUCTURE ASSISTÉ PAR PLASMA DE PUCE EN VERRE OU EN QUARTZ
(ZH) 等离子体辅助的玻璃或石英芯片的微结构对准及预键合方法
Abrégé : front page image
(EN)A plasma-assisted microstructure alignment and pre-bonding method of glass or quartz chip comprises the following steps: completely removing an optical cement layer and a chromium layer of a glass or quartz chip, and fully cleaning a surface by means of using detergent and a large quantity of ultrapure water. The surface is cleaned and activated by means of using a plasma cleaner to enable the surface to have high hydrophilia. Under an anhydrous condition, the accurate alignment is completed with observation being made using a microscope, by means of moving the cleaned substrate and cover plate. Minute quantity of ultrapure water is dipped into slits at an edge for adherence, and after fully pressurizing to squeeze out the excessive water, all of the water content in the chip is discharged by means of using a vacuum function of the plasma cleaner so as to completed the microstructure alignment and pre-bonding of the glass or quartz chip. Furthermore, the permanent bonding of the chip is completed by means of adopting a thermal bonding method. The method enables the alignment and pre-bonding operation to be completed within 30 min. The method is quick and efficient, simple and convenient to carry out, safe to operate and wide in applications.
(FR)Un procédé d'alignement et de liaison préalable de microstructure assisté par plasma de puce en verre ou en quartz comprend les étapes suivantes : retirer complètement une couche de ciment optique et une couche de chrome d'une puce en verre ou en quartz, et nettoyer entièrement une surface au moyen d'un détergent et d'une grande quantité d'eau ultra pure. La surface est nettoyée et activée au moyen d'un dispositif de nettoyage de plasma pour permettre à la surface de présenter une hydrophilie élevée. Dans un état anhydre, l'alignement précis est achevé, l'observation se faisant à l'aide d'un microscope, au moyen du déplacement du substrat nettoyé et de la plaque de couverture. Une quantité infime d'eau ultra pure est plongée dans des fentes au niveau d'un bord en vue de son adhérence, et après une mise sous pression complète pour essorer l'eau excessive, la totalité de la teneur en eau dans la puce est évacuée au moyen d'une fonction de vide du dispositif de nettoyage de plasma de manière à achever l'alignement et la liaison préalable de microstructure de la puce en verre ou en quartz. En outre, la fixation permanente de la puce est achevée en adoptant un procédé de liaison thermique. Le procédé permet d'achever l'opération d'alignement et de liaison préalable en l'espace de 30 minutes. Le procédé est rapide et efficace, simple et pratique à mettre en œuvre, sans danger et il présente de nombreuses applications.
(ZH)等离子体辅助的玻璃或石英芯片的微结构对准及预键合方法,其步骤如下:完全去除玻璃或石英芯片光胶层及铬层,使用洗洁精及大量超纯水充分清洗表面。利用等离子体清洗器进行表面清洗及活化,使表面具有高亲水性;无水条件下,使用显微镜观察,移动清洗后的基片及盖片,完成精确对准。在边缘缝隙滴入极少量超纯水进行粘合,充分施压挤出多余水分后,依靠等离子体清洗器的真空功能排出芯片中的全部水分,完成玻璃或石英芯片的微结构对准及预键合。进一步采用热键合的方法完成芯片的永久键合。该方法使得对准及预键合,整体操作时间可在30min内完成。快速高效、实施简便、操作安全、适用广泛。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)