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1. (WO2017044646) APPAREIL DE TRAITEMENT AU LASER, PROCÉDÉS DE TRAITEMENT AU LASER DE PIÈCES À TRAVAILLER ET AGENCEMENTS ASSOCIÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/044646    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/050804
Date de publication : 16.03.2017 Date de dépôt international : 08.09.2016
CIB :
B23K 26/06 (2014.01), B23K 26/08 (2014.01)
Déposants : ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC. [US/US]; 13900 NW Science Park Drive Portland, OR 97229 (US)
Inventeurs : UNRATH, Mark; (US).
YANG, Chuan; (US).
KLEINERT, Jan; (US).
PEEPLES, Mark; (US).
OWENS, Hugh; (US).
BYRNE, Gwendolyn; (US).
ZHANG, Haibin; (US).
REDD, Justin; (US).
NEUFELD, Corie; (US).
BROOKHYSER, James; (US).
OSAKO, Yasu; (US).
ALPAY, Mehmet; (US).
LIN, Zhibin; (US).
REICHEL, Patrick; (US).
NUCKOLLS, Tim; (US).
MATSUMOTO, Hisashi; (US).
RYDER, Chris; (US)
Mandataire : EATON, Kurt, M.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/271,446 28.12.2015 US
62/216,102 09.09.2015 US
62/241,624 14.10.2015 US
62/294,991 12.02.2016 US
62/366,984 26.07.2016 US
Titre (EN) LASER PROCESSING APPARATUS, METHODS OF LASER-PROCESSING WORKPIECES AND RELATED ARRANGEMENTS
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT AU LASER, PROCÉDÉS DE TRAITEMENT AU LASER DE PIÈCES À TRAVAILLER ET AGENCEMENTS ASSOCIÉS
Abrégé : front page image
(EN)Apparatus and techniques for laser-processing workpieces can be improved, and new functionalities can be provided. Some embodiments discussed relate to processing of workpieces in a manner resulting in enhanced accuracy, throughput, etc. Other embodiments relate to realtime Z-height measurement and, when suitable, compensation for certain Z-height deviations. Still other embodiments relate to modulation of scan patterns, beam characteristics, etc., to facilitate feature formation, avoid undesirable heat accumulation, or otherwise enhance processing throughput. A great number of other embodiments and arrangements are also detailed.
(FR)L'invention concerne un appareil et des techniques permettant d'améliorer le traitement au laser de pièces à travailler et fournissant de nouvelles fonctionnalités. Certains modes de réalisation de l'invention concernent un traitement de pièces à travailler améliorant la précision, le rendement, etc. D'autres modes de réalisation concernent la mesure d'une hauteur Z en temps réel et, lorsque cela est approprié, la compensation de certains écarts de hauteur Z. D'autres modes de réalisation encore concernent la modulation de motifs de balayage, de caractéristiques de faisceau, etc., afin de faciliter la formation d'éléments, d'éviter l'accumulation de chaleur indésirable ou alors d'améliorer le rendement. Un grand nombre d'autres modes de réalisation et agencements sont également décrits.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)