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1. (WO2017043557) MODULE D'ÉCLAIRAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/043557    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/076384
Date de publication : 16.03.2017 Date de dépôt international : 08.09.2016
CIB :
F21S 2/00 (2016.01), F21V 29/503 (2015.01), F21V 29/70 (2015.01), F21V 29/89 (2015.01), F21Y 115/10 (2016.01)
Déposants : TODA, Masatoshi [JP/JP]; (JP).
NITTOH KOGAKU K.K. [JP/JP]; 4529, Oaza Konami, Suwa-shi, Nagano 3920131 (JP)
Inventeurs : TODA, Masatoshi; (JP).
SHINOHARA, Yoshinori; (JP).
YAMASHINA, Kazunari; (JP)
Mandataire : NAGASHIMA, Takaaki; (JP).
YANO, Takuya; (JP).
WAKAYAMA, Shunsuke; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-177119 09.09.2015 JP
Titre (EN) LIGHTING MODULE
(FR) MODULE D'ÉCLAIRAGE
(JA) 照明モジュール
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a lighting module having a structure capable of efficiently dissipating heat generated from a light source, even if the thickness of a holding case is reduced. A light guide plate (30) is housed in a holding case (50), which has a bottom surface section (51), and a side surface section (52) that surrounds the periphery, and inside of the side surface section of the holding case, a light source section (60) is disposed such that the light source section faces an end surface of the light guide plate, and lighting light outputted from the light source section is introduced into the light guide plate. Furthermore, a diffusion plate (20) is provided such that an opening of the holding case is covered with the diffusion plate. A main frame (40) and a reinforcing plate (45) (heat dissipating member) are provided on the side further toward the bottom surface section of the holding case than the light guide plate, and a highly heat conductive sheet 80 is provided across the light source section and the heat dissipating member, said highly heat conductive sheet being in contact with the light source section and the heat dissipating member.
(FR)L'invention concerne un module d'éclairage présentant une structure permettant de dissiper efficacement la chaleur générée à partir d'une source de lumière, y compris si l'épaisseur d'un boîtier de maintien est réduite. Une plaque de guidage (30) de lumière est logée dans un boîtier de maintien (50), qui comporte une section de surface inférieure (51), et une section de surface latérale (52) qui entoure la périphérie, et à l'intérieur de la section de surface latérale du boîtier de maintien, une section de source de lumière (60) est disposée de sorte que la section de source de lumière fasse face à une surface d'extrémité de la plaque de guidage de lumière, et la lumière d'éclairage émise à partir de la section de source de lumière est introduite dans la plaque de guidage de lumière. En outre, une plaque de diffusion (20) est utilisée de sorte qu'une ouverture du boîtier de maintien soit recouverte avec la plaque de diffusion. Un cadre principal (40) et une plaque de renfort (45) (élément de dissipation de chaleur) sont agencés sur le côté situé davantage vers la section de surface inférieure du boîtier de maintien que la plaque de guidage de lumière, et une feuille hautement thermoconductrice (80) est agencée à travers la section de source de lumière et l'élément de dissipation de chaleur, ladite feuille hautement thermoconductrice étant en contact avec la section de source de lumière et l'élément de dissipation de chaleur.
(JA)保持ケース自体の厚さを薄くした場合であっても,光源から発生する熱を効率よく放熱できる構造をもつ照明モジュールを提供する。 周囲を囲む側面部(52)と底面部(51)とを有する保持ケース(50)内に導光板(30)が収められ,保持ケースの側面部内において,光源部(60)が導光板の端面に臨むように配置され,その発光する照明光は導光板に導入される。さらに保持ケースの開口を覆うように拡散板(20)が設けられる。導光板よりも保持ケースの底面部がわにメインフレーム(40)と補強プレート(45)(放熱部材)が設けられ,光源部から放熱部材にわたって,光源部と放熱部材とに接して高熱伝導性シート80が設けられている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)