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1. (WO2017043541) PÂTE DE CUIVRE POUR L'ASSEMBLAGE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CORPS ASSEMBLÉ, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/043541    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/076333
Date de publication : 16.03.2017 Date de dépôt international : 07.09.2016
CIB :
B22F 7/08 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01), C04B 37/02 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventeurs : ISHIKAWA Dai; (JP).
KAWANA Yuki; (JP).
SUGAMA Chie; (JP).
NAKAKO Hideo; (JP).
EJIRI Yoshinori; (JP).
KURAFUCHI Kazuhiko; (JP)
Mandataire : HASEGAWA Yoshiki; (JP).
SHIMIZU Yoshinori; (JP).
HIRANO Hiroyuki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-176070 07.09.2015 JP
Titre (EN) COPPER PASTE FOR JOINING, METHOD FOR MANUFACTURING JOINED BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PÂTE DE CUIVRE POUR L'ASSEMBLAGE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CORPS ASSEMBLÉ, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This copper paste for joining includes metal particles and a dispersant. The metal particles include sub- copper microparticles having a volume average particle diameter of 0.12-0.8 μm inclusive and flake-shaped copper microparticles having a maximum diameter of 1-20 μm inclusive and an aspect ratio of 4 or higher. The amount of copper microparticles included in the metal particles and having a maximum diameter of 1-20 μm inclusive and an aspect ratio of less than 2 is 50% by mass or less expressed in terms of the total amount of the flake-shaped copper microparticles.
(FR)Cette invention concerne une pâte de cuivre pour l'assemblage, comprenant des particules métalliques et un dispersant. Les particules métalliques comprennent des particules de cuivre d'échelle submicrométrique présentant un diamètre de particule moyen en volume de 0,12 à 0,8 μm inclus et des microparticules de cuivre en forme de paillettes présentant un diamètre maximal de 1 à 20 µm inclus et un rapport d'aspect supérieur ou égal à 4. La quantité de microparticules de cuivre incluses dans les particules métalliques et présentant un diamètre maximal de 1 à 20 µm inclus et un rapport d'aspect inférieur à 2 est inférieure ou égale à 50 % en masse, exprimée en termes de la quantité totale de microparticules de cuivre en forme de paillette.
(JA)本発明の接合用銅ペーストは、金属粒子と、分散媒と、を含み、金属粒子が、体積平均粒径が0.12μm以上0.8μm以下であるサブマイクロ銅粒子と、最大径が1μm以上20μm以下であり、アスペクト比が4以上のフレーク状マイクロ銅粒子とを含み、且つ、金属粒子に含まれる、最大径が1μm以上20μm以下であり、アスペクト比が2未満のマイクロ銅粒子の含有量が、フレーク状マイクロ銅粒子全量を基準として、50質量%以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)