WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017043480) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/043480    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/076166
Date de publication : 16.03.2017 Date de dépôt international : 06.09.2016
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01)
Déposants : SOCIONEXT INC. [JP/JP]; 2-10-23 Shin-Yokohama, Kohoku-Ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2220033 (JP)
Inventeurs : KUSUMOTO, Keiichi; (--)
Mandataire : MAEDA & PARTNERS; Shin-Daibiru Bldg. 23F, 2-1, Dojimahama 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-177638 09.09.2015 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体パッケージ
Abrégé : front page image
(EN)This semiconductor package is provided with: a semiconductor chip which is held on a package substrate and has an element formation surface on the reverse side of the package substrate-side surface; and a film substrate which is held on the element formation surface of the semiconductor chip and the upper surface of the package substrate and covers the semiconductor chip. The element formation surface of the semiconductor chip is provided with a chip connection part; the upper surface of the package substrate is provided with a substrate connection part; and the film substrate comprises a wiring line that is provided on a surface facing the semiconductor chip. The chip connection part of the semiconductor chip is electrically connected to the wiring line of the film substrate; the film substrate and the wiring line extend to the outside of the semiconductor chip; and the wiring line is electrically connected to the substrate connection part.
(FR)L'invention concerne un boîtier de semi-conducteur qui comprend : une puce de semi-conducteur qui est maintenue sur un substrat de boîtier et présente une surface de formation d'élément du côté opposé à la surface côté substrat de boîtier ; et un substrat de film qui est maintenu sur la surface de formation d'élément de la puce de semi-conducteur et la surface supérieure du substrat de boîtier et recouvre la puce de semi-conducteur. La surface de formation d'élément de la puce de semi-conducteur est pourvue d'une partie de connexion de puce ; la surface supérieure du substrat de boîtier est pourvue d'une partie de connexion de substrat ; et le substrat de film comprend une ligne de câblage qui est disposée sur une surface en regard de la puce de semi-conducteur. La partie de connexion de puce de la puce de semi-conducteur est électriquement connectée à la ligne de câblage du substrat de film ; le substrat de film et la ligne de câblage s'étendent jusqu'à l'extérieur de la puce de semi-conducteur ; et la ligne de câblage est électriquement connectée à la partie de connexion de substrat.
(JA)半導体パッケージは、パッケージ基板の上に保持され、該パッケージ基板と反対側に素子形成面を有する半導体チップと、該半導体チップを覆うと共にその素子形成面及びパッケージ基板の上面に保持されたフィルム基板とを備えている。半導体チップの素子形成面には、チップ接続部が設けられ、パッケージ基板の上面には基板接続部が設けられており、フィルム基板は半導体チップと対向する側に設けられた配線を有する。半導体チップのチップ接続部は、フィルム基板の配線と電気的に接続され、フィルム基板及び配線は半導体チップの外側に延伸され、配線は基板接続部と電気的に接続されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)