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1. (WO2017043455) COMPOSITION ADHÉSIVE ÉLECTROCONDUCTRICE, FEUILLE ADHÉSIVE ÉLECTROCONDUCTRICE, ET DISPOSITIF DE CÂBLAGE ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/043455    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/076060
Date de publication : 16.03.2017 Date de dépôt international : 05.09.2016
CIB :
C09J 109/02 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : TOMOEGAWA CO., LTD. [JP/JP]; 1-7-1, Kyobashi, Chuo-ku, Tokyo 1048335 (JP)
Inventeurs : UMEHARA, Yoshihiro; (JP).
ITO, Hiroshi; (JP)
Mandataire : ITOH, Atsushi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-175267 07.09.2015 JP
Titre (EN) ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION, ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE SHEET, AND WIRING DEVICE USING SAME
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE ÉLECTROCONDUCTRICE, FEUILLE ADHÉSIVE ÉLECTROCONDUCTRICE, ET DISPOSITIF DE CÂBLAGE ASSOCIÉ
(JA) 導電性接着剤組成物、導電性接着シート及びそれを用いた配線デバイス
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] In the case of fabricating a flexible wiring device, for example, when the final curing and bonding time during final curing and bonding of an electroconductive reinforcing board and a flexible wiring board is reduced, peeling and other adhesion-related problems in a layered body sometimes occur in a subsequent reflow soldering step. [Solution] In the present invention, by using NBR having a carboxyl group, an epoxy resin, a curing agent, and an electroconductive material as constituent elements, and configuring the NBR having a carboxyl group so as to have a weight-average molecular weight of 5,000-1,000,000 and setting the nitrile monomer unit content to 5-45% by mass, an electroconductive adhesive composition can be provided in which peeling and other problems do not occur in a layered body even when the curing and bonding time is reduced.
(FR)Selon la présente invention, dans le cas de la fabrication d’un dispositif de câblage flexible par exemple, lorsqu’un temps de liaison et de durcissement finaux pendant la liaison et le durcissement finaux d’un panneau de renforcement électroconducteur et d’un panneau de câblage souple est réduit, l’écaillage et d’autres problèmes liés à l’adhérence dans un corps en couches apparaissent parfois dans une étape ultérieure de soudage par refusion. Dans la présente invention, en utilisant un caoutchouc nitrile-butadiène (NBR) présentant un groupe carboxyle, une résine époxy, un agent de durcissement, et un matériau électroconducteur en tant qu’éléments constituants, et en concevant le NBR présentant un groupe carboxyle de manière à posséder un poids moléculaire moyen en poids de 5 000 à 1 000 000 et en fixant la teneur en unité monomère nitrile de 5 à 45 % en poids, une composition adhésive électroconductrice peut être fournie selon laquelle l’écaillage et d’autres problèmes ne se produisent pas dans un corps en couches même lorsque le temps de durcissement et de liaison est réduit.
(JA)【課題】 例えば、フレキシブル配線デバイスを作製する場合、導電性補強板とフレキシブル配線板とを導電性接着剤組成物層を介して、本硬化接着する際に、本硬化接着時間を短縮すると、その後のリフロー半田付け工程において、積層体に剥がれ等の接着性関する問題を生じる場合があった。 【解決手段】 カルボキシル基を有するNBRと、エポキシ樹脂と、硬化剤と、導電性材料とを、構成要素として、該カルボキシル基を有するNBRの重量平均分子量を5000~1000000、ニトリル単量体単位含有量を5~45質量%とすることで、本硬化時間を短縮したとしても積層体に剥がれ等の問題を生じない導電性接着剤組成物を提供することが出来る。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)