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1. (WO2017043280) STRUCTURE DE CIRCUIT ET BORNE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/043280    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/074069
Date de publication : 16.03.2017 Date de dépôt international : 18.08.2016
CIB :
H01R 4/02 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01), H02G 3/16 (2006.01)
Déposants : AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Inventeurs : KITA Yukinori; (JP)
Mandataire : AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-176301 08.09.2015 JP
Titre (EN) CIRCUIT STRUCTURE AND TERMINAL
(FR) STRUCTURE DE CIRCUIT ET BORNE
(JA) 回路構成体および端子
Abrégé : front page image
(EN)A circuit structure (10) disclosed by the present description is provided with: a circuit substrate (20) that is provided with a wiring part (26); a conductor (a conductive plate 30) that is bonded to one surface of the circuit substrate (20); and a terminal (40) that electrically connects the wiring part (26) of the circuit substrate (20) and the conductor with each other. The terminal (40) has a relay connection part (44) between a connection part for the wiring part (26) and a connection part for the conductor; and the terminal (40) is configured such that the relay connection part (44) protrudes beyond the wiring part (26) on the other surface of the circuit substrate (20).
(FR)Une structure de circuit (10) selon la présente invention est pourvue : d'un substrat de circuit (20) qui est pourvu d'une partie de câblage (26) ; d'un conducteur (une plaque conductrice 30) qui est lié à une surface du substrat de circuit (20) ; et d'une borne (40) qui connecte électriquement la partie de câblage (26) du substrat de circuit (20) et le conducteur l'un avec l'autre. La borne (40) a une partie de connexion de relais (44) entre une partie de connexion destinée à la partie de câblage (26) et une partie de connexion destinée au conducteur ; et la borne (40) est conçue de telle sorte que la partie de connexion de relais (44) fait saillie au-delà de la partie de câblage (26) sur l'autre surface du substrat de circuit (20).
(JA)本明細書によって開示される回路構成体(10)は、配線部(26)が形成された回路基板(20)と、回路基板(20)の一方の面に接着される導電体(導電板30)と、回路基板(20)の配線部(26)と導電体とを電気的に接続する端子(40)と、を備え、端子(40)は、配線部(26)との接続部と、導電体との接続部との間に、中継接続部(44)を有し、中継接続部(44)は、回路基板(20)の他面において配線部(26)よりも突出している構成とした。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)