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1. (WO2017043012) PROCÉDÉ D’INSPECTION DE PLAQUETTE ET APPAREIL D’INSPECTION DE PLAQUETTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/043012    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/003585
Date de publication : 16.03.2017 Date de dépôt international : 03.08.2016
CIB :
G01N 21/956 (2006.01), G01B 11/30 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : SUMCO CORPORATION [JP/JP]; 2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058634 (JP)
Inventeurs : OSADA, Tatsuya; (JP).
EGASHIRA, Masahiko; (JP).
UCHINO, Tomokatsu; (JP)
Mandataire : SUGIMURA, Kenji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2015-178699 10.09.2015 JP
Titre (EN) WAFER INSPECTION METHOD AND WAFER INSPECTION APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ D’INSPECTION DE PLAQUETTE ET APPAREIL D’INSPECTION DE PLAQUETTE
(JA) ウェーハ検査方法およびウェーハ検査装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a wafer inspection method whereby whether there is a pit in a wafer surface can be inspected. This wafer inspection method is characterized by including: a step for picking up defects of a wafer 1 using a first optical system 10; a step for selecting pit candidates from among thus picked up defects; and a step for classifying the pit candidates into a group of pit defects and a group of defects other than the pit defects using a second optical system 20.
(FR)L’invention concerne un procédé d’inspection de plaquette selon lequel la présence ou non d’un creux dans la surface d’une plaquette peut être inspectée. Ce procédé d’inspection de plaquette est caractérisé en ce qu’il comprend : une étape de capture des défauts d’une plaquette (1) au moyen d’un premier système optique (10) ; une étape de sélection de candidats de creux parmi les défauts ainsi capturés ; et une étape de classification des candidats de creux dans un groupe de défauts de creux et dans un groupe de défauts autres que les défauts de creux au moyen d’un deuxième système optique (20).
(JA)ウェーハ表面におけるピットの有無を検査することのできるウェーハ検査方法を提供する。本発明のウェーハ検査方法は、第1光学系10を用いてウェーハ1の欠陥を選出する工程と、前記選出した欠陥からピット候補を選定する工程と、第2光学系20を用いて、前記ピット候補をピットおよびピット以外の欠陥に分類する工程と、を含むことを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)