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1. (WO2017040482) REPÈRE D'ALIGNEMENT POUR FIXATION DE PUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/040482    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/049413
Date de publication : 09.03.2017 Date de dépôt international : 30.08.2016
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US)
Inventeurs : FOO, Siang Sin; (SG).
KOSUGI, Hiromitsu; (JP).
NARAG, Alejandro Aldrin II A.; (SG).
PALANISWAMY, Ravi; (SG)
Mandataire : MOSHREFZADEH, Robert S.; (US).
BLANK, Colene H.,; (US).
FLORCZAK, Yen Tong,; (US).
HARTS, Dean M.,; (US).
LEVINSON, Eric D.; (US).
MAKI, Eloise J.,; (US).
NOWAK, Sandra K.,; (US).
OLSON, Peter L.,; (US).
RHODES, Kevin H.; (US).
RINGSRED, Ted K.,; (US)
Données relatives à la priorité :
62/213,371 02.09.2015 US
Titre (EN) FIDUCIAL MARK FOR CHIP BONDING
(FR) REPÈRE D'ALIGNEMENT POUR FIXATION DE PUCE
Abrégé : front page image
(EN)A flexible multilayer construction (100) for mounting a light emitting semiconductor device (200) (LESD), includes a flexible dielectric substrate (110) having an LESD mounting region (120), first and second electrically conductive pads (130, 140) disposed in the LESD mounting region for electrically connecting to corresponding first and second electrically conductive terminals of an LESD (200) received in the LESD mounting region, and a first fiducial alignment mark (150) for an accurate placement of an LESD in the LESD mounting region. The first fiducial alignment mark is disposed within the LESD mounting region.
(FR)Structure multicouche souple (100) pour le montage d'un dispositif semi-conducteur émetteur de lumière (200) (LESD), qui comprend un substrat diélectrique souple (110) présentant une première région de montage de LESD (120), des premier et second plots électriquement conducteurs (130, 140) disposés dans la région de montage de LESD pour assurer une connexion électrique avec des première et seconde bornes électriquement conductrices correspondantes d'un LESD (200) reçu dans la région de montage de LESD, et un premier repère d'alignement (150) pour la mise en place précise d'un LESD dans la région de montage de LESD. Le premier repère d'alignement est disposé à l'intérieur de la région de montage de LESD.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)