WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017040478) CIRCUITS FLEXIBLES POUR LE MONTAGE D'UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS À ÉMISSION DE LUMIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/040478    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/049408
Date de publication : 09.03.2017 Date de dépôt international : 30.08.2016
CIB :
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01), H05K 1/11 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US)
Inventeurs : NARAG, Alejandro Aldrin II A.; (SG).
PALANISWAMY, Ravi; (SG)
Mandataire : MOSHREFZADEH, Robert S.; (US).
RHODES, Kevin H.,; (US).
BLANK, Colene H.,; (US).
FLORCZAK, Yen Tong,; (US).
HARTS, Dean M. ,; (US).
LEVINSON, Eric D.,; (US).
MAKI, Eloise J.,; (US).
NOWAK, Sandra K.,; (US).
OLSON, Peter L.,; (US).
RINGSRED, Ted K.,; (US)
Données relatives à la priorité :
62/213,357 02.09.2015 US
Titre (EN) FLEXIBLE CIRCUITS FOR MOUNTING LIGHT EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) CIRCUITS FLEXIBLES POUR LE MONTAGE D'UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS À ÉMISSION DE LUMIÈRE
Abrégé : front page image
(EN)A flexible dielectric substrate (102) defines a LESD mounting region (120) including two conductive filled vias (105, 106) extending through the flexible dielectric substrate (102) and the LESD mounting region is substantially surrounded by two conductive frame portions (112, 116). The frame portions are in electrical connection with the conductive filled vias (105, 106), respectively. The conductive filled vias (105, 106) form conductive features in the mounting region (120) that are co-planar with each other.
(FR)Substrat diélectrique flexible (102) délimitant une région de montage LESD (120) incluant deux trous d'interconnexion remplis conducteurs (105, 106) s'étendant dans le substrat diélectrique flexible (102) et la région de montage LESD est sensiblement entourée par deux parties cadres conducteurs (112, 116). Les parties cadres sont en connexion électrique avec les trous d'interconnexion remplis conducteurs (105, 106), respectivement. Les trous d'interconnexion remplis conducteurs (105, 106) forment des éléments conducteurs dans la région de montage (120) qui sont mutuellement coplanaires.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)