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1. (WO2017039918) APPAREIL À BOÎTIER MATRICIEL À BILLES (BGA) ET PROCÉDÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/039918    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/045164
Date de publication : 09.03.2017 Date de dépôt international : 02.08.2016
CIB :
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : SOOD, Mohit; (US).
LIU, Boxi; (US).
TAN, Wei; (US).
XU, Huili; (US).
MIRPURI, Kabir J.; (US)
Mandataire : MOORE, Michael S.; (US).
AUYEUNG, Al; (US).
BLAIR, Steven R.; (US).
COFIELD, Michael A.; (US).
COWGER, Graciela G.; (US).
DANSKIN, Timothy A.; (US).
FORD, Stephen S.; (US).
GARTHWAITE, Martin S.; (US).
LEE, Katherine D.; (US).
MAKI, Nathan R.; (US).
MARLINK, Jeffrey S.; (US).
MEININGER, Mark M.; (US).
PARKER, Wesley E.; (US).
RASKIN, Vladimir; (US).
STRAUSS, Ryan N.; (US).
WANG, Yuke; (US)
Données relatives à la priorité :
14/846,489 04.09.2015 US
Titre (EN) BALL GRID ARRAY (BGA) APPARATUS AND METHODS
(FR) APPAREIL À BOÎTIER MATRICIEL À BILLES (BGA) ET PROCÉDÉS
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments herein may relate to an apparatus with a ball grid array (BGA) package that includes a plurality of solder balls of an off-eutectic material. In embodiments, the respective solder balls of the plurality of solder balls may form solder joints between a substrate of the BGA and a second substrate. In some embodiments the joints may be less than approximately 0.6 micrometers from one another. Other embodiments may be described and/or claimed.
(FR)Selon des modes de réalisation, l'invention peut se rapporter à un appareil doté d'un boîtier matriciel à billes (BGA) qui comprend une pluralité de billes de brasure d'un matériau hors eutectique. Selon des modes de réalisation, les billes de soudure respectives de la pluralité de billes de soudure peuvent former des joints à soudure tendre entre un substrat du BGA et un second substrat. Selon certains modes de réalisation, les joints peuvent être à moins d'approximativement 0,6 micromètre les uns des autres. D'autres modes de réalisation peuvent être décrits et/ou revendiqués.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)