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1. (WO2017039851) SYSTÈMES MICROÉLECTROMÉCANIQUES À RF COMPORTANT DES LIGNES DE TRANSMISSION À MICRORUBAN INVERSÉ ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2017/039851    N° de la demande internationale :    PCT/US2016/042706
Date de publication : 09.03.2017 Date de dépôt international : 18.07.2016
CIB :
H01P 3/08 (2006.01), H01P 1/12 (2006.01)
Déposants : GENERAL ELECTRIC COMPANY [US/US]; 1 River Road Schenectady, NY 12345 (US)
Inventeurs : LEE, Yongjae; (US).
IANNOTTI, Joseph, Alfred; (US).
KEIMEL, Christopher, Fred; (US).
KAPUSTA, Christopher, James; (US)
Mandataire : DIMAURO, Peter, T.; (US).
WINTER, Catherine, J.; (US).
GNIBUS, Michael, M.; (US).
KRAMER, John, A.; (US).
CONKLIN, Mark, A.; (US)
Données relatives à la priorité :
14/839,402 28.08.2015 US
Titre (EN) RF MICRO-ELECTROMECHANICAL SYSTEMS HAVING INVERTED MICROSTRIP TRANSMISSION LINES AND METHOD OF MAKING
(FR) SYSTÈMES MICROÉLECTROMÉCANIQUES À RF COMPORTANT DES LIGNES DE TRANSMISSION À MICRORUBAN INVERSÉ ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A RF MEMS package includes a MEMS die assembly having a signal line (46) formed on a top surface of a first mounting substrate (42), the signal line comprising a MEMS device (48) selectively electrically coupling a first portion of the signal line to a second portion of the signal line, and two pairs of ground pads (52, 54, 56, 58) formed on the top surface of the first mounting substrate adjacent respective portions of the signal line. The pairs of ground pads are positioned adjacent respective sides of the MEMS device. A ground assembly (43) is electrically coupled to the pairs of ground pads and includes a second mounting substrate and a ground region (62) formed on a surface of the second mounting substrate. The ground region faces the top surface of the first mounting substrate and is electrically coupled to the pairs of ground pads. A cavity is formed between the ground region and the signal line.
(FR)L’invention concerne un groupe de MEMS à RF qui inclut un ensemble de puces de MEMS comportant une ligne de signal (46) formée sur une surface supérieure d’un premier substrat de montage (42), la ligne de signal comprenant un dispositif à MEMS (48) couplant électriquement et sélectivement une première partie de la ligne de signal à une deuxième partie de la ligne de signal, et deux paires de coussins de masse (52, 54, 56, 58) formées sur la surface supérieure des parties respectives adjacentes au premier substrat de montage de la ligne de signal. Les paires de coussins de masse sont positionnées sur des côtés respectifs adjacents du dispositif à MEMS. Un ensemble de masse (43) est couplé électriquement aux paires de coussins de masse et inclut un deuxième substrat de montage et une zone de masse (62) formée sur une surface du deuxième substrat de montage. La zone de masse fait face à la surface supérieure du premier substrat de montage et est électriquement couplée aux paires de coussins de masse. Une cavité est formée entre la zone de masse et la ligne de signal.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)